マイクロ波/RF フィルターおよびコンポーネントのシミュレーション
高共振構造の効率的なシミュレーション
RF-フィルターとコンポーネント
CST Studio Suite テクノロジーは、マイクロ波や無線周波数(RF)のフィルター、コンポーネントのシミュレーションに使える電磁ソルバーを幅広く提供します。
時間領域における RF-コンポーネントのシミュレーション
Time Domain ソルバーは、伝送線路やトランジションなどの広帯域進行波コンポーネントや、ハイパス/ローパス・フィルターに最適なソリューションです。
無線周波数フィルターの設計
バンドパス・フィルターやダイプレクサーなどの共振性の高い構造の場合、Frequency Domain ソルバーはシミュレーションの精度と速度のバランスという点で大きなメリットがあります。また、離散化の変化によって発生する数値ノイズを減らすうえで欠かせない移動メッシュなどの独自の技術を備えています。さらに、広帯域の計算でも、非常に高速なモデル次数低減方式を提供します。
導波管ポートは任意のタイプの伝送線路の励振や、特定のモード分布を強制的に発生させるために使用できます。また、任意の導体形状を横方向モードで解析する際にも役に立ちます。
マルチプレクサなど、複数のコンポーネントや複雑な構成要素からなる機構のモデリングと解析は、System Assembly & Modeling(SAM)ワークフローで簡素化できます。SAM を用いると、アンテナの給電ネットワークなど大規模なシステムの構成部品を個々に解析/最適化できるだけでなく、アセンブリーも高速化できます。そのため、Fest3D は導波路構造のシミュレーションに特化した効率的なソルバー技術を提供しています。
パッシブ RF コンポーネント設計
- フィルターのシミュレーション
- 導波管コンポーネントのシミュレーション
- 高電力コンポーネントのシミュレーション
フィルターのシミュレーション
地上および宇宙用途の両方において、通信ネットワークの周波数スペクトル使用要件はますます厳しくなっており、そうした厳しい要件に対応するためにフィルターが使われています。このような素子の設計と解析には困難を伴うことが少なくなく、開発工程ではシミュレーションが重要な役割を果たすことがあります。CST Studio Suite には、さまざまな実装に応じた幅広いソリューションを提供します。
FD3D - フィルター設計ツール
Filter Designer 3D は、汎用のバンドパス・フィルターおよびダイプレクサー合成ツールです。定評のあるカップリング・マトリックス合成を使用し、S パラメータから強力なフィルター・パラメータを抽出してチューニングを支援します。この手法は、フィルター・モデル専用のオプティマイザーにも組み込まれており、面倒な空間マッピングやポートチューニング・ルーチンを実行しなくても迅速な収束を可能にします。また、この手法はワークベンチでも使用することができ、測定データに対して実行されるリアルタイムの結合行列の抽出を使用して、ハードウェアをチューニングできます。
フィルターの仕様や合成から、完全にパラメータ化された 3D モデルに至るまで、さまざまなオプションを用意しています。Filter Designer 3D では、コンポーネント・ライブラリを利用する一般的な手法が採用されています。使用可能なさまざまな構成要素から選択することも、技術要件に従ってすべてをカスタマイズすることもできます。構成要素は合成トポロジーに従って自動的に組み立てられ、最適化セットアップを含む完全にパラメータ化されたモデルが生成されます。導波管ベースの一部のローパス・フィルター、ワイドバンド・フィルター、デュアルモード・フィルターでは、設計ウィザードを利用可能です。
導波管フィルター/コンポーネントのシミュレーション
Fest3D により、導波管技術分野のさまざまなコンポーネントを高速解析できます。これは、最適化ルーチンや分割統治法の複雑なワークフローには不可欠です。また、デュアルモードの円形キャビティからコルゲート導波管フィルターまでのモデル合成も提供します。これらのプロジェクトは、CST Studio Suite のSchematic環境に接続して、他のソルバー技術(ホーン・アンテナでカスケード接続された導波管給電ネットワークなど)との連成シミュレーションを確立することもできます。
サーキュレーターのシミュレーション
通常、サーキュレーターのコンポーネントでは、フェライト材との連成ミュレーションも必要です。フェライトをバイアスして非相反性を持たせるためには静電場が必要で、静電場はサーキュレーターの高周波操作にも必要です。連成ワークフローで単一モデルを使えば、これを同一環境でシームレスに実現できます。
高電力コンポーネントのシミュレーション
高電力マイクロ波コンポーネントの場合、その電力処理能力を理解するために、通常、複数の物理現象を解析する必要があります。デバイスには常にある程度の導体損失が生じ、これが発熱の原因になります。温度変化は構造変形を引き起こし、最終的には電磁性能に支障をきたします。連成ワークフローを使うと、デバイスに生じるこれら 3 つの物理現象を単一モデルのみで解析できます。
RF 絶縁破壊解析
RF 絶縁破壊も、デバイスを壊す可能性のある現象です。非常に大きい振動電場が発生すると、デバイス内部のガスがイオン化し、コロナ放電を引き起こす可能性があります。ガスがなく自由電子がある場合にはマルチパクターを引き起こす場合があります。Spark3D はこうした物理現象を計算するための高度なテクノロジーを備え 、信頼性の高い測定データとの比較においても、精度の高いシミュレーション結果を示しています。
開発工程の初期段階でこれらすべてを考慮することは、高度なコンポーネントや重要なコンポーネントの予期せぬ障害を回避するうえで重要です。
さあ、始めましょう
マイクロ波フィルター/コンポーネント・シミュレーションの世界は、テクノロジーの進歩、革新的な方法論、発展を続ける産業需要によって変わりつつあります。SIMULIA で一歩先を行きましょう。今すぐご確認ください。
RF フィルター設計に関する FAQ
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