ジェネレーティブ製品開発

構造化された PLM コラボレーションは、部門ごとや地理的に分散されたチームを、信頼できる単一の製品データ・ソースにデジタルでつなぎます。3DEXPERIENCE プラットフォームでは、製品文書とエンジニアリング・コンテンツが安全に整理され、製品構造に紐付けされ、ライフサイクル全体を通じてコンテキストに基づいてアクセス可能になります。リアルタイム・ダッシュボード、直感的なナビゲーション、文書比較、3D KPI 視覚化により、意思決定を強化するとともに、アクセスとコラボレーションの制御により IP セキュリティを確保します。

複数分野にわたる構成済み製品の開発では、機械、電気、ソフトウェアの定義を単一の構成済み製品構造に統合することで、コンセプトからリリースまでの総合的なエンジニアリング管理を行うことができます。チームは共有する製品アーキテクチャでコラボレーションし、すべてのバリエーションや有効性を 1 つの構造で管理することで、複雑さとガバナンスの負担を軽減しながら、最大限に再利用できるようになります。 

3D 製品の検証では、リアルタイムのデジタル・モックアップを共同レビューすることで、物理プロトタイプを構築する前に干渉を検出、追跡、解決できます。問題、アクション、3D データは完全なトレーサビリティーを確保するために常に接続状態にあるため、ローカル CAD をダウンロードすることなく社内全体で参加できます。自動化されたインタラクティブな検証プロセス、大規模アセンブリの軽量な視覚化、安全な外部表現により IP を保護しながら、設計の成熟度を高め、コストのかかるやり直しを削減します。

処方製品開発では、仕様、原材料、パッケージのアートワーク、ラベルを、別々の文書ではなく、構造化された関連データとして管理します。処方からパッケージ作成、規制当局への報告に至るまで、デジタルな連続性を維持することで、企業は複数市場への投入を加速し、ブランドの一貫性を確保して、コンプライアンスを簡素化できます。アートワークとラベルは製品階層内で管理され、バーチャル・ツインに接続されているため、迅速な更新、トレーサビリティー、サプライ・チェーンとコンプライアンスの各プロセスの同時進行が可能になります。 

半導体の開発では、再利用、グローバルなコラボレーション、パフォーマンスに最適化されたモジュール式のアプローチを通じて、複雑な設計階層を管理します。3DEXPERIENCE プラットフォームでは、半導体データ、組み込みソフトウェア、マルチ EDA ツール出力が信頼できる単一のソースで管理されているため、統合されたリビジョン管理を通じて異なる場所間のコラボレーションが可能になります。モジュール式の設計階層管理により、コストと市場投入までの時間を削減しながら、組み込みのソフトウェアと既存の設計を最大限に再利用できます。