마이크로파/RF 필터 및 구성 요소 시뮬레이션
높은 공진 구조의 효율적인 시뮬레이션
RF 필터 및 구성 요소
CST Studio Suite 기술은 마이크로파 및 무선 주파수(RF) 필터와 구성 요소를 시뮬레이션하는 다양한 전자기 솔버를 제공합니다.
시간 영역에서의 RF 구성 요소 시뮬레이션
시간 영역 솔버는 송전선 및 트랜지션과 같은 광대역 전파 구성 요소와 고역 통과/저역 통과 필터를 위한 완벽한 솔루션입니다.
무선 주파수 필터 설계
대역 통과 필터 및 다이플렉서 등 공진성이 높은 구조의 경우 주파수 영역 솔버가 시뮬레이션 정확도와 속도 면에서 큰 이점을 제공합니다. 또한 이 솔버는 이산화 변화로 인해 발생하는 수치 노이즈를 완화하는 데 중요한 이동 메시 같은 고유 기술을 갖추고 있습니다. 또한 광대역 결과를 계산하는 경우에도 매우 빠른 모델 차수 축소법을 제공합니다.
도파관 포트는 모든 종류의 전송선을 가진하고 특정 모달 분포를 실행하는 데 사용할 수 있습니다. 임의의 전도 형상을 횡적 모드 해석에 유용한 도구로 사용할 수도 있습니다.
멀티플렉서와 같이 다양한 구성 요소 또는 복잡한 구성 요소로 이루어진 장치의 모델링 및 해석은 System Assembly & Modeling(SAM)을 사용하여 간소화할 수 있습니다. SAM은 더 큰 시스템 내의 개별 부품(예: 안테나의 공급 네트워크)의 빠른 조립 및 분석/최적화를 가능하게 합니다. 이를 위해 Fest3D는 도파관 구조 시뮬레이션을 위한 효율적인 전용 솔버 기술을 제공합니다.
수동 RF 구성 요소 설계
- 필터 시뮬레이션
- 도파관 구성 요소 시뮬레이션
- 고전력 구성 요소 시뮬레이션
필터 시뮬레이션
지상 및 우주 애플리케이션 모두에서 통신 네트워크는 주파수 스펙트럼 사용에 대한 요구가 점점 커지고 있습니다. 엄격한 스펙트럼 요구를 처리하기 위해 필터가 사용됩니다. 이러한 장치의 설계 및 해석은 까다로울 수 있으며 시뮬레이션은 개발 프로세스에서 중요한 역할을 할 수 있습니다. CST Studio Suite는 다양한 구현을 위한 다양한 솔루션을 제공합니다.
FD3D - 필터 설계 도구
Filter Designer 3D는 범용 대역 통과 필터 및 다이플렉서 합성 도구입니다. 이 제품은 확립된 커플링 매트릭스 합성을 사용하며 S-파라미터로부터 강력한 필터 파라미터 추출과 함께 튜닝 지원을 제공합니다. 이 기술은 또한 지루한 공간 매핑 또는 포트 튜닝의 일상 절차를 수행할 필요 없이 빠른 수렴을 달성하는 필터 모델을 위한 전용 옵티마이저에 내장되어 있습니다. 이 기능은 측정에서 수행된 실시간 커플링 매트릭스 추출 지원을 통해 하드웨어를 조정할 수 있는 작업대에서도 사용할 수 있습니다.
필터 사양 및 합성에서 완전 파라미터화된 3D 모델로 이동하기 위해 다양한 옵션을 사용할 수 있습니다. Filter Designer 3D에서는 구성 요소 라이브러리를 사용하는 일반적인 접근 방식이 제공됩니다. 사용자는 사용 가능한 여러 구성 요소 중에서 선택하거나 기술 요구 사항에 따라 완전히 사용자 지정할 수 있습니다. 블록은 합성된 위상에 따라 자동으로 조립되어 최적화 설정을 포함하는 완전히 파라미터화된 모델을 생성합니다. Fest3D는 특정 도파관 기반 저역 통과, 광대역 또는 듀얼 모드 필터를 대상으로 설계 마법사를 제공합니다.
도파관 필터 및 구성 요소 시뮬레이션
Fest3D는 최적화 루틴이나 복잡한 분할 및 정복 워크플로에 있어 필수적인 도파관 기술의 다양한 구성 요소를 빠르게 해석합니다. 또한, 듀얼 모드 원형 캐비티에서 골판 도파관 필터에 대한 모델 합성을 제공합니다. 이러한 프로젝트는 CST Studio Suite의 도식적인 환경에도 연결되어 다른 솔버 기술(예: 혼 안테나로 캐스케이드된 도파관 공급 네트워크)과 공동 시뮬레이션을 설정할 수 있습니다.
순환기 시뮬레이션
또한 순환기 구성 요소에는 일반적으로 페라이트 물질이 포함된 결합 시뮬레이션이 필요합니다. 비상호성을 확립하는 페라이트를 바이어스하기 위해 정적 필드가 필요하며, 이는 순환기의 고주파 작동에 다시 필요합니다. 이 기능은 연결된 워크플로에서 단일 모델을 사용하여 동일한 환경에서 원활하게 수행할 수 있습니다.
고전력 구성 요소 시뮬레이션
고전력 마이크로파 구성 요소는 일반적으로 전원 처리 능력을 이해하기 위해 다중 물리적 현상을 해석해야 합니다. 장치에는 항상 일부 전도 손실이 있으며, 이는 열 가열로 이어집니다. 온도 변화는 구조적 변형을 일으킬 수 있으며, 결국 전자기 성능을 손상시킬 수 있습니다. 결합된 워크플로에서는 장치에 대한 단일 모델만 사용하여 이러한 세 가지 물리적 영역을 해석할 수 있습니다.
RF 방전 해석
RF 방전은 장치를 파괴할 가능성이 있는 또 다른 현상입니다. 고광도 진동장은 장치 내부의 가스를 이온화하여 코로나 방전을 유발하거나 가스가 없고 자유 전자가 존재하는 경우 멀티팩션이 발생할 수 있습니다. Spark3D는 이러한 물리적 영역을 계산하는 첨단 기술을 제공하며 신뢰할 수 있는 측정 데이터와 비교했을 때 높은 정확도를 보여줍니다.
정교하거나 중요한 구성 요소의 예기치 못한 고장을 방지하기 위해 개발 프로세스 초기에 이 모든 것을 고려하는 것이 중요합니다.
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