By Carlos Vicente and Pierre Monteil in collaboration with Exens Solutions.
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确定无源器件的射频击穿功率级
Spark3D 是一款独特的仿真工具,用于确定各种无源器件内的射频 (RF) 击穿功率级,包括空腔、波导、微带和天线。Spark3D 可直接从 CST Studio Suite 仿真导入现场结果,以分析真空击穿(微放电)和气体放电。这样,Spark3D 可计算器件在不导致放电效应的前提下可处理的最大功率。
为任何组件确定 RF 击穿功率级的典型近似法都有意设置得很保守。Spark3D 所基于的高级方法以数字方式分析击穿现象,可预测更真实的击穿功率级,进而可改进设计余量。
Spark3D 既可以是 CST Studio Suite® 的一个可选部分,也可以单独提供。
微放电效应是在真空条件下,由于电子云的形成而出现的一种高频微波击穿放电。高能电子与器件壁发生碰撞,释放出二次电子,最终会产生电子雪崩。持续释放电子,会导致电子等离子体的产生,这会降低组件的响应级别。
使用 Spark3D,用户可对考虑 3D EM 场分布的微放电效应执行全数字仿真。执行该仿真,Spark3D 会在组件中发射电子,跟踪其轨迹并检验电子数量随时间演变的情况。
气体放电(又称电晕放电或离子击穿)是充气组件内出现的、形成电子云引起的一种微波击穿放电。高能电子与气体分子碰撞,通过电离释放更多电子,最终会产生电子等离子体。这种等离子体会降低组件的响应级别,其最终会破坏响应。
使用 Spark3D,用户可对考虑 3D EM 场分布的电晕效应执行全数字仿真。Spark3D 可求解组件中的自由电子连续性方程式,检验具体输入功率级的电子密度是否会随时间的推移而增大。借此,用户可计算其器件的击穿电压和功率级。
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