半导体

现代世界需要速度更快、功能更强的电子设备，因此它们所依赖的组件也必须以前所未有的快速度发展。半导体的尺寸越来越小、功耗越来越少、带宽越来越高。但是，随着微芯片的物理尺寸越来越接近基本限制，制造难度也与日俱增。

建模与仿真是在设备设计的过程中，使用电子结构仿真来支持这些电子组件的开发，从纳米级半导体到柔性有机薄膜晶体管再到生物传感器，不一而足。 同样重要的是，通过对材料的结构、电子、热和机械属性进行建模，提高集成电路的可靠性。