Имитационное моделирование упаковки полупроводников

Передовые испытания в целях улучшения качества упаковки полупроводников

Конструктивные параметры неизменно снижаются, интеграция продукции становится все более сложной (например, однокристальная система, система в корпусе), а экологические требования – все более жесткими. В этих условиях крайне непросто обеспечить высокое качество упаковки полупроводников и повысить их надежность. Благодаря виртуальным испытаниям с использованием ПО для реалистичного имитационного моделирования инженеры-разработчики упаковки обеспечивают соответствие требованиям и максимально снижают общий объем затрат и сроки выпуска продукции. В отличие от физических испытаний виртуальные испытания проводятся на порядок быстрее и позволяют сократить значительный объем общих издержек и время наладки испытательных установок.

Модуль Semiconductor Packaging Simulation (имитационное моделирование упаковки полупроводников) решения Silicon Thinking позволяет проводить виртуальные испытания изделий, составлять прогноз их жизненного цикла и соответственно реже прибегать к использованию физических прототипов. Предлагаемое нами отраслевое решение опирается на пакет приложений SIMULIA Unified Abaqus FEA и обеспечивает передовые модели материалов для производства электронного оборудования. Современные передовые возможности в области моделирования разрушения/отказа, лучшие в своем классе решающие программы и интерактивные возможности программирования обеспечивают более эффективное создание и подготовку моделей. В решении используются различные методы имитационного моделирования, позволяющие проводить полноценный междисциплинарный анализ тепловых, электрических и механических (статической и динамической) нагрузок и чувствительности к влаге. К одной и той же модели можно применить целый ряд различных нагрузок, а для эффективного решения проблем, связанных с наличием комплектующих различных размеров (что типично для электронных сборок), в решении имеется целый ряд соответствующих приемов. Благодаря лучшим в своем классе методам анализа в устоявшемся и переменном режиме, инженеры способны спрогнозировать сложное реалистичное поведение изделия. Ошибки выявляются на ранних этапах разработок, что позволяет значительно сэкономить время и средства. Решение позволяет получить подробное представление о поведении продукции под влиянием целого ряда факторов, связанных с производством, транспортировкой и эксплуатацией продукции, а именно: нагрузка при производстве/сборке, условия транспортировки и погрузки-разгрузки, эксплуатационные условия и характиристики материалов.

Ключевые функции и преимущества:

  • Сокращение сроков валидации проектов упаковки полупроводников
  • Сокращение расходов на валидацию проектов упаковки полупроводников
  • Максимально приближенное имитационное моделирование экологических условий при создании упаковки полупроводников