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発表概要超弾性材料は強非線形・非圧縮性を有し、変形進行に伴って要素が著しく歪むことで数値安定性が損なわれることが多い。特に、接触面では節点同士の引っ掛かりが生じ、局所的な貫入や過拘束が発生して剛性が急変することで非線形解法の収束が不安定となり、収束エラーが発生しやすい。本講演では、はじめにSIMULIAエンジニアがAbaqus/Explicitのアダプティブメッシュ機能の基本について簡単に紹介します。その後、同機能を活用した独自の計算アルゴリズム開発により、超弾性材料の大変形解析を可能にした事例について、ユーザ様にご講演いただきます。※資料公開は ダッソー・システムズ SIMULIA エンジニアパートのみ 発表資料 発表者都筑 新技術本部 SIMULIA Technical Leader インダストリープロセス コンサルタント シニアスペシャリスト ー ダッソー・システムズ株式会社Hi

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発表概要高分子ラティス構造体は梁の配向・径などを調整して 力学特性を設計でき、圧縮剛性を傾斜的に変化させた構造設計を可能である。高分子ラティス構造体の設計には、均質化法によるアプローチが主流であったが、最小周期構造単体を解析対象とするため、大変形時の最小周期構造間の接触に起因する非線形力学特性を再現できない。本研究は最小周期構造間の接触を再現する拘束方程式を均質化法に導入し非線形力学特性を精度よく予測した。 発表資料 発表者土田 翔夢スポーツ工学研究所 アスレチック機能研究部 ー 株式会社アシックス2020年に株式会社アシックス スポーツ工学研究所に入社。ABAQUSを用いた非線形構造解析により、ランニングシューズおよびサッカースパイクの設計開発を行う。現在はランニングシューズの設計開発を中心業務としつつ、博士後期課程に在籍し、ラティス構造体を対象としたマルチスケール解析手法の研究に

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発表概要IDAJは、長年にわたりAbaqusを中心としたCAE技術による設計・開発支援、テクニカルサポート、トレーニングを通じて、お客様のシミュレーション活用を支援してきました。近年は、3DEXPERIENCEプラットフォームを活用したMODSIMコンセプトの導入支援や、CST Studio SuiteとAbaqusを組み合わせたマルチフィジックス解析にも取り組み、支援領域を拡大しています。本講演では、Abaqus活用支援に加え、MODSIMおよびマルチフィジックス連携を含むIDAJの技術支援活動をご紹介し、シミュレーション活用のさらなる可能性についてご紹介します。 発表資料 発表者大井 秀哉解析技術7部 スペシャリスト ー 株式会社IDAJ株式会社IDAJ モデリング・ソリューション本部 解析技術7部 スペシャリスト。携帯電話・携帯無線機の筐体設計業務を経て、約20年にわたりAb

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発表概要本研究は、テールゲート見切り内部で発生する空力騒音の予測手法を提案・検証したものである。HEV・BEVの普及により空力騒音の影響が増大する中、設計初期での評価が課題となっていた。提案手法ではLBMによる非定常流れ解析とSEAを組み合わせ、圧力変動から車室内騒音を予測する。騒音は見切り空間内のヘルムホルツ共鳴が主因であり、風洞試験との比較で周波数および傾向が良好に一致した。これにより初期設計段階での騒音低減検討が可能となることを示した。 発表資料 発表者伊藤 祐太レクサス車両性能開発部 第2車両性能開発室 流体Gr 主任 ー トヨタ自動車株式会社2008年トヨタテクニカルディベロップメント株式会社へ入社2012年トヨタ自動車株式会社へ転籍主な業務:レクサスのCTやLC、LC-Cの風切り音開発、RXの空力開発、それらの技術開発に従事2018年 秋季自動車技術会にて論文発表(新しい

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発表概要高速デジタルインターフェースのプリント基板設計では、ビアやコネクタなどの不連続部における反射・漏洩(放射)・クロストークに起因した受信波形の品質劣化が課題となっており、電磁界解析による設計・検証が行われています。しかし、伝送レートの高速化にともない、既存設計の寸法調整(パラメトリック最適化)では十分な性能確保が難しくなりつつあり、より自由度の高い形状設計手法が求められています。本講演では、プリント基板のビアの設計を例に、CST×Toscaによるノンパラメトリック最適化の適用に向けた初期検討について紹介します。 発表資料 発表者玉木 雄三設計技術開発センター EMプラットフォーム技術部 高速伝送回路グループ 主任研究員 ー 三菱電機株式会社2018年 三菱電機株式会社入社。高速SerDesやDDR等の高速デジタルインタフェースを対象としたプリント基板の実装設計技術(Signal

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発表概要本講演では、PowerFLOWの最新アップデートに伴う新機能をご紹介します。今回のアップデートでは、Native Thermal Solver、Phase Field Solver、User Defined Scalarなどの新機能に加えて、従来からのパフォーマンス向上が盛り込まれました。 発表資料 発表者大坪 研太技術本部 SIMULIA Technical Leader インダストリープロセス コンサルタント スペシャリスト ー ダッソー・システムズ株式会社自動車メーカーの実験部勤務を経て2014年にエクサ・ジャパン株式会社に入社。以降現在まで一貫して熱流体シミュレーションツールPowerFLOWに関するサポート、受託解析、プリセールス業務などを担当。なおダッソー・システムズ株式会社へは2019年統合時に合流し、現在は技術本部SIMULIAに所属。

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