Spark3D
Détermine le niveau de puissance de claquage RF dans les dispositifs passifs
Qu'est-ce que Spark3D ?
Spark3D est un outil de simulation unique qui permet de déterminer le niveau de puissance de claquage radiofréquence (RF) dans une grande diversité d'équipements passifs, comme les cavités, guides d'ondes, microrubans et antennes. Spark3D peut importer les résultats de champ à partir des simulations CST Studio Suite directement pour analyser le claquage en conditions de vide (multipactor) et la décharge gazeuse. À partir de là, Spark3D calcule la puissance maximale que l'équipement peut accepter sans provoquer d'effets de décharge.
Les approches d'approximation types pour déterminer le niveau de puissance de rupture RF d'un composant sont intentionnellement conservatives. Spark3D repose sur des méthodes avancées qui analysent le phénomène de claquage de façon numérique, permettant de prévoir des niveaux de puissance de claquage plus réalistes, ce qui améliore les marges de la conception.
Principales caractéristiques de Spark 3D
- Import des champs électromagnétiques (EM) à partir de différents solveurs EM.
- Détermination automatique du seuil de puissance de claquage.
- Définition des zones d'analyse pour choisir les régions cruciales à analyser.
- Interface de sortie avec données de simulation enrichies dans des tableaux, tracés et formats d'affichage en 3D.
Spark3D est un outil en option de CST Studio Suite®. Il est également disponible en tant que produit autonome.
- Analyse de l'effet multipactor
- Simulation de décharge gazeuse
Analyse de l'effet multipactor
Claquage RF en conditions de vide
L'effet multipactor est une décharge de claquage de micro-ondes qui a lieu à hautes fréquences dans des conditions de vide provoquées par la formation d'un nuage d'électrons. Les électrons à haute énergie entrent en collision avec les parois de l'appareil, libérant des électrons secondaires, créant finalement une avalanche d'électrons. La libération continue d'électrons entraîne la création d'un plasma d'électrons qui dégrade la réponse du composant.
Avec Spark3D, l'utilisateur peut réaliser des simulations numériques complètes de l'effet multipactor tenant compte de la distribution de champs EM 3D. Pour effectuer cette simulation, Spark3D émet des électrons dans le composant, leurs trajectoires sont suivies et l'évolution du nombre d'électrons est vérifiée dans le temps.
Analyse des décharges gazeuses
Claquage RF dans les gaz et le plasma
La décharge gazeuse (également appelée décharge de Corona ou rupture d'ionisation) est une décharge de claquage à micro-ondes qui se produit dans les composants remplis de gaz et provoquée par la formation d'un nuage d'électrons. Les électrons à haute énergie entrent en collision avec les molécules de gaz, libérant davantage d'électrons par ionisation, créant finalement un plasma d'électrons. Ce plasma dégrade la réponse du composant, ce qui peut finir par le détruire.
Avec Spark3D, l'utilisateur peut réaliser des simulations numériques complètes de l'effet Corona tenant compte de la distribution de champs EM 3D. Sparks3D résout l'équation de continuité des électrons libres dans le composant, en vérifiant si la densité des électrons augmente dans le temps avec un niveau de puissance d'entrée bien précis. Grâce à cela, les utilisateurs peuvent calculer la tension de claquage et le niveau de puissance de leurs appareils.
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FAQ À propos du claquage RF
Le module Spark3D Corona est basé sur un algorithme numérique qui utilise une technique FEM adaptée pour résoudre l'équation de continuité de densité d'électrons libres. Le module Spark3D Multipactor est basé sur un traqueur d'électrons 3D complet qui utilise un algorithme Leap-Frog pour l'intégration du chemin et le modèle Vaughan pour la caractérisation SEY des matériaux. Ils permettent l'analyse de claquage dans des structures complexes qui impliquent des formes arbitraires avec des temps de calcul courts.
L'analyse de claquage modélise les champs électriques à l'intérieur d'un appareil, en tenant compte du comportement des particules et des propriétés de décomposition du support à l'intérieur du composant, afin d'identifier les risques potentiels de décharge multipactor et corona.
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