高科技现实仿真

制造商和供应商使用 SIMULIA 的“现实仿真解决方案”来评估设计备选方案、对项目展开协作并利用计算机资源进行更有效的设计分析。

高科技

Dassault Systèmes (DS) 的现实产品仿真解决方案可让高科技/电子公司准化仿真跌落试验和包装,同时对生命周期进行超前最新预测。 不论您为消费者、行业或汽车市场制造 电子或半导体产品,或者您致力于研究航空领域的任务关键型应用程序,您将从大量仿真功能中获益。

现实产品仿真 解决方案基于 SIMULIA 统一 Abaqus FEA 产品套件,此套件为电子应用程序提供的先进材料模型、现代化渐进断裂/故障功能、同级最佳解算器性能和交互式功能可以更有效地完成模型生成和制备。 我们支持各种仿真方法,并可对热力、电气、机械(静态和动态)及水分敏感负载型态进行强有力的耦合场分析。 使用我们的电子仿真解决方案,多个负载类型可应用于单一模型,且提供技术以有效处理通常在电子装配体中找到的不同尺度问题。 了解我们在声音电路板计算机及外围设备手持设备微机电系统供纸分析方面解决方案之应用程序的更多信息。

要了解更多信息,请下载 现实产品仿真解决方案概要

解决方案功能

“现实仿真和验证”解决方案包括:

  • 热流体/冷却
  • 跌落测试
  • 热传导
  • 噪音/声音
  • 热机械
  • 振动
  • 电磁兼容性
  • 结构分析
  • 静电分析

我们的所有 FEA 模型都与测试数据密切相关,因此我们的设计工程师可以确信仿真可准确预测包装可靠性。

Delphi 高级研究工程师 Mahesh Chengalva 博士