更智能、更快、更轻

精心安排工程团队,以实现完美机电一体化

并行硬件设计

通过多学科设计透明性推动机电一体化体验创新

更智能、更快、更轻的并行硬件设计提供了以机电一体化为导向的集成式系统创新方法。 这有助于同步统一产品体验定义相关的机械和电子开发,以此瓦解工程领域之间的孤岛。 公司可以管理多学科协作并掌控复杂的机电一体化设计,同时可降低代价高昂的后期周期设计变更的风险。

带有高级“刚挠电路板”建模功能的并行硬件设计是开发移动连接 设备的完美之选。 可按现有预算和资源一次性设计全新精彩体验。

主要亮点和优势:

 

  • 通过统一的系统掌控端到端流程和数据
  • 提高跨学科设计效率
  • 增强整个企业的实时协作
  • 最大程度上减少代价高昂的后期周期设计问题和变更