半导体包装模拟

用于提高产品质量的高级半导体封装测试。

形状系数的不断减小、产品集成的日益复杂(如单芯片系统、单封装系统)和环保要求的不断增加使半导体封装性能和可靠性改进越来越具有挑战性。 使用仿真模拟软件进行虚拟测试可为封装工程师提供确保满足合规性要求且最大程度降低产品成本和缩短上市时间的能力。 虚拟测试与物理测试相比速度要快很多,且降低了昂贵的开销并减少了耗时的测试设置。

硅谷思考半导体封装模拟解决方案通过替换虚拟测试和生命周期预测减少制造测试原型的需要。 此行业解决方案体验基于 SIMULIA Unified Abaqus FEA 应用程序套件并为电子应用提供高级材料模型。 现代渐进式抗断裂/故障能力、同级最佳解算器性能和交互编程功能可有效生成和准备模型。 支持的模拟方法可对热力、电气、机械(静态和动态)及水分敏感负载型态进行强有力的耦合场分析。 多个负载类型可应用于单一模型,且提供技术以有效处理通常在电子装配体中找到的不同尺度。 工程师可通过同级最佳稳态和瞬态分析来预测复杂真实世界行为。 在设计流程的早期检测到错误可大大节省时间和成本。 解决方案在各种制造、航运和操作条件下(如制造/装配体负载、航运和处理条件、操作条件和材料特性)为产品行为提供详细的了解。

主要亮点和好处:

  • 加速验证半导体封装设计
  • 降低半导体封装设计验证的成本
  • 最大化半导体封装的环境条件模拟