# 적층 가공

고분자 및 금속 생산을 위한 DELMIA의 고급 적층 가공 솔루션으로 3D 프린팅의 정밀도, 효율성 및 확장성을 향상시킵니다.

(Additive Manufacturing Intro Text) 제조 빌드 준비 최적화

DELMIA 적층 가공 소프트웨어는 제조 비즈니스의 적층 프로세스를 자동화하고 최적화합니다. 산업 전반에서 **적층 가공 프로세스를 자동화하고 최적화하도록 설계된** 고급 솔루션입니다. 이를 통해 제조업체는 **3D 프린팅 워크플로**를 정밀하게 준비, 시뮬레이션 및 관리할 수 있습니다.

**고분자 및 금속 프린팅 기술**을 모두 지원하는 이 기술은 기업이 **적층 가공** 작업에 대한 더 큰 제어 능력을 확보할 수 있도록 지원합니다. 사용자 친화적인 인터페이스와 강력한 기능을 통해 3D 네스팅, 지지대 정의, 부품 라벨링 및 비용 추정 도구를 사용하여 정확하고 상세한 제조 빌드 준비를 신속하게 정의할 수 있습니다. 3D 지오메트리를 기반으로 스캔 경로를 생성하여 하나 또는 여러 개의 레이저를 사용하는 프린터의 파트 및 서포트 모두에 대한 품질 변수를 제어하는 적절한 전략을 적용할 수 있습니다. 파트와 프린팅용 서포트가 있는 빌드 플레이트는 3MF, AMF 및 STL 표준 형식으로 출력할 수 있습니다. 레이저 경로는 Renishaw, Add-up 프린터 등의 특정 프린터 형식으로 출력될 수도 있습니다. 이를 통해 파트의 품질을 개선하고, 폐기물을 줄이고, 품질을 갖춘 파트 프린팅에 필요한 시간을 단축할 수 있습니다. DELMIA는 대부분의 폴리머 및 금속 프린팅 기술에 필요한 프로그래밍을 제공합니다.

DELMIA 적층 가공 소프트웨어 및 지속 가능한 생산

DELMIA 적층 가공 소프트웨어는 **자재 폐기물**을 줄이고 **에너지 사용**을 최적화하며 보다 **지속 가능한 워크플로**를 위해 **온디맨드 생산**을 가능하게 합니다. **환경 친화적인 소재**와 디지털 시뮬레이션을 통합함으로써, 업계는 탄소 배출량을 줄이는 동시에 효율성을 높일 수 있습니다.

[스캔부터 프린팅까지, 적층 가공](/ko/media/19776)

DELMIA 적층 가공 소프트웨어의 주요 기능

고정밀 프린팅

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빌드 준비 지원

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고급 레이저 경로 최적화

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원활한 파일 호환성

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통합된 비용 산정

 ![](https://www.3ds.com/assets/invest/2025-02/icon-034a-cost.png)

고분자 및 금속 프린팅을 위한 확장성

 ![](https://www.3ds.com/assets/invest/2023-12/icon-124-legal-apps.png)

## DELMIA 적층 가공 소프트웨어 솔루션(WOC)

**DELMIA 적층 가공** 소프트웨어 제품은 **Role**에 따라 패키지화되어 있어 필요한 모든 애플리케이션을 더 빠르게 활용하고 더 효율적으로 작업할 수 있습니다. 조직에서 자신의 Role에 해당하는 패키지를 선택하세요.

(Additive Manufacturing) 산업별 지원 기술

- 선택적 레이저 소결(SLS)
- 선택적 레이저 용융(SLM)
- MJF(Multi-JET Fusion)
- 바인더 제팅(BJ)
- 전자 빔 융해(EBM)
- DMLS(Direct Melting Laser Sintering)
- FFFF(Fused Filament Fabrication)
- 스테레오 리소그래피(SLA)
- DLP(Digital Light Processing)
- MJM(Multi-JET Modeling)
- FDM(Fusion Deposition Modeling)
- 레이저 클래딩(LC)
- DED(Direct Energy Deposition)
- 레이저 금속 증착(LMD)
- 레이저 엔지니어링 네트 쉐이핑(LENS)
- 레이저 또는 전자 빔 와이어 증착(DED)

DELMIA 적층 가공 소프트웨어의 주요 이점

오류 제거

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공정 일관성 보장

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확장성 보장

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지식 공유 향상

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자재 폐기물 감소

 ![](https://www.3ds.com/assets/invest/2022-07/icon-078b-reduce-time.png)

원활한 통합

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## DELMIA 적층 가공 소프트웨어를 통한 고객 사례

기업이 **3D**EXPERIENCE 플랫폼과 DELMIA를 활용하여 워크플로를 최적화하고 **적층 가공 분야에서 성공을 견인하는 방법을 알아보세요.**

 **3D**EXPERIENCE 플랫폼을 사용하면 요구 사항을 조기에 파악하고 이러한 요구 사항을 추적하여 라이브 데이터를 기반으로 최신 통계를 얻을 수 있습니다. 관리자는 어느 시점에서든 프로젝트가 어떤 단계에 있는지 정확히 파악하고 문제가 심각해지기 전에 이를 감지하고 수정할 수 있습니다.

Shawn Ehrstein

WSU-NIAR의 신기술 및 CAD/CAM 담당 이사

 ![Shawn Ehrstein, WSU-NIAR의 신기술 및 CAD/CAM 담당 이사](https://www.3ds.com/assets/invest/2020-03/wichita-state-university-ehrstein.jpg)

## (Additive manufacturing) 지금 바로 시작하기

제조 및 운영 환경은 항상 변화하고 있습니다. DELMIA 적층 가공 소프트웨어를 통해 한발 앞서 나가는 방법을 알아보세요.

## DELMIA 적층 제조 소프트웨어의 실제 적용 사례

적층 가공 소프트웨어에 대한 FAQ

적층 가공은 어떻게 작동합니까?

3D 프린터라고 하는 적층 가공 기계는 작고 복잡한 여러 부품으로 이루어져 있습니다. 이러한 이유로 정확한 프린팅을 보장하기 위해 정기적으로 전문화된 유지관리 및 성능 테스트를 수행해야 합니다. 적층 가공에 사용되는 원재료는 종종 섬세한 취급이 필요하며, 다른 제조 재료에 비해 유통 기한이 짧은 것으로 알려져 있습니다. 일부 3D 프린팅 프로세스에는 재활용 재료를 사용할 수 있는 옵션이 있지만, 재활용 재료를 반복해서 사용하면 새 재료로 자주 보충하지 않을 경우 재료의 특성이 저하될 수 있다는 점을 명심해야 합니다. 3D 프린팅의 가장 큰 이점 중 하나는 대부분의 적층 가공 기계는 프린팅 프로세스가 시작된 후 모니터링이 필요하지 않다는 점입니다. 그 이유는 3D 프린터가 미리 프로그램된 자동 프로세스로 제어되기 때문입니다. 실제로 적층 가공 프로세스를 중단할 수 있는 유일한 방법은 3D 프린터에 재료의 양이 부족한 경우뿐입니다. 많은 추가 방법의 경우 빌드 플랫폼에서 프린트된 구성 요소를 제거하기만 하면 됩니다. 산업용으로 더 널리 사용되는 다른 적층 가공 방식의 경우, 프린트물이 빌드 플레이트에 부착되어 있거나 빌드 재료에 싸여 있을 수 있으므로 프린트물을 제거하는 데 높은 수준의 기술과 정밀성이 요구될 수 있습니다. 이러한 적층 방식의 경우, 수동 작업자가 보다 복잡한 제거 절차를 수행해야 할 뿐만 아니라 철저하게 제어되는 환경 및 특별 안전 예방 조치가 필요합니다. 프린팅된 부품을 빌드 장치에서 제거한 후 다양한 후처리 방법을 사용할 수 있습니다. 예를 들어 SLA 적층 가공의 경우, 프린팅된 부품을 자외선으로 경화하고 SLS 금속 부품은 오븐에서 열처리해야 할 수 있습니다. 또한 일부 적층 가공 방식은 서포트를 사용하며, 이는 후처리 과정에서 주의하여 제거해야 합니다. 또한 많은 적층 재료를 후처리 과정 중에 샌딩, 텀블링 또는 광택 처리할 수 있습니다.

적층 가공의 예로 무엇이 있나요?

적층 가공은 CNC 가공에서처럼 재료를 제거하는 것이 아니라 재료를 추가하여 부품과 제품을 제작하는 공정입니다. 가장 일반적인 적층 가공 형태 중 하나는 3D 프린팅입니다. 적층 가공 공정에서는 컴퓨터 제어 기계 및 CAD 모델을 사용합니다. 이 기계는 CAD 소프트웨어의 프로그래밍을 따라 의도된 부품 또는 제품 설계를 생산하기 위해 재료를 추가합니다.

적층 가공을 사용하는 산업은 무엇입니까?

적층 가공은 다음과 같은 분야에서 널리 사용됩니다.

- **항공우주/국방** – 가벼운 고강도 부품.
- **의료 및 헬스케어** – 맞춤형 임플란트, 보철물 및 치과 솔루션.
- **자동차** – 빠른 시제품 제작 및 경량 부품.
- **소비재** – 맞춤형 및 온디맨드 생산.

적층 가공은 기존 제조와 어떻게 비교됩니까?

**기능****적층 가공****기존 제조****기능**재료 사용최소한의 낭비, 정확한 재료 적용절단/성형으로 인한 재료 낭비 증가재료 사용복잡성정교하고 가벼운 디자인 가능공구 제약으로 인한 제한복잡성생산 속도시제품 제작 및 소규모 배치 작업 속도 향상대규모 생산에 더욱 효율적생산 속도비용소형, 개별화된 부품의 경우 가격 낮음대량 생산에서 비용 효율적비용

3D 프린팅과 적층 가공의 차이점은 무엇입니까?

3D 프린팅은 재료를 층층이 쌓아 파트를 구성하는 **적층 가공의 하위 집합**입니다. 그러나 적층 가공은 **선택적 레이저 용융(SLM)**, **전자 빔 용융(EBM)**, **직접 에너지 침착(DED)** 등 더 광범위한 기술을 포함하며, 이 중 일부는 적층에 의존하지 않습니다.

적층 가공에는 어떤 유형이 있나요?

적층 가공에는 **7가지 주요 유형**이 있습니다.

1. **광경화 폴리머화** – 자외선을 사용하여 액상 레진을 경화합니다(예: SLA, DLP).
2. **재료 제팅** – 잉크젯 프린터처럼 재료를 증착하여 높은 정확도를 제공합니다.
3. **바인더 제팅** – 액상 재제를 사용하여 분말 재료를 결합합니다.
4. **재료 사출** – 용융 플라스틱 필라멘트(예: FDM, FFF)를 사용합니다.
5. **파우더 베드 융합** – 레이저 또는 전자 빔을 사용하여 분말 입자를 융합합니다(예: SLS, SLM, EBM).
6. **시트 적층** – 여러 겹의 재료를 서로 겹쳐서 묶는 방법입니다.
7. **직접 에너지 침착(DED)** – 금속 분말 또는 와이어를 침착시켜 녹입니다.

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