ハイテク向けリアリスティックシミュレーション

メーカーおよびサプライヤ各社では、SIMULIA のリアリスティックシミュレーションの各種ソリューションを活用して、効率的な設計解析を実現するために設計代替案の評価、プロジェクトの共同作業、コンピュータ資源の有効利用が行われています。

半導体

新しい半導体の機械的検証では、熱性能、衝撃に対する脆弱性、感湿性などのさまざまな荷重領域を考慮することが必要です。プロトタイプ部品の生産に続く実物試験は、時間がかかるプロセスです。仮想製品検証により時間の大幅な短縮が可能になり、開発期間の短縮と生産性の改善につながります。

SIMULIA の Abaqus Unified FEA 製品群では、優れた製品設計を可能にする高精度なシミュレーションが提供されています。SIMULIA のソリューションには、含鉛および鉛フリーはんだ用の高度な材料モデル、熱-機械層間はく離に対応した最新の進行性破壊/破損機能、業界最高水準のソルバ性能、モデルの生成と準備を効率化する対話型機能が含まれています。

ソリューションの機能

  • Abaqus/CAE に基づいて統合されたモデル化およびシミュレーション環境
    • 電気 CAD データから複雑な電子機器アセンブリを効率的かつ容易に作成するために使用可能な各種ツール
  • 寿命予測のための繰り返し荷重の業界最高水準のパフォーマンスを可能にする専用のシミュレーション手法
  • 含鉛および鉛フリーはんだに対応した高度な材料モデル化および較正ツール
  • 熱、電気、機械(静的と動的の両方)および感湿荷重領域の安定性の高い連成場解析を可能にする各種シミュレーション手法
    • 単一モデルに複数の荷重タイプを適用可能
    • 電子アセンブリで典型的に見られるさまざまなサイズスケールの問題を効率的に取り扱うために使用可能な各種手法
  • FEA 非熟練ユーザーに展開するため熟練者によって生成されたワークフローの記録に使用可能なプロセス自動化機能