ハイテク向けリアリスティックシミュレーション

メーカーおよびサプライヤ各社では、SIMULIA のリアリスティックシミュレーションの各種ソリューションを活用して、効率的な設計解析を実現するために設計代替案の評価、プロジェクトの共同作業、コンピュータ資源の有効利用が行われています。

回路基板

回路基板の設計者は、熱性能と機械的性能の両方を最適化するために各部品を配置することが必要です。フレキシブル回路基板の設計では、追加の課題がいくつか発生します。具体的には、屈曲状態で最適な性能を得るためのフラットな状態での基板形状および層構造の決定、さらに回路基板が屈曲する際の疲労性能などです。

SIMULIA の Abaqus Unified FEA 製品群によって、リジッドおよびフレキシブル回路基板のメーカー各社は、部品の配置および支持設計に関する重要な意志決定を行うことができます。SIMULIA のソリューションには、機械的荷重(曲げ、衝撃/落下、屈曲)と熱荷重を受ける回路基板をモデル化するための最先端のシミュレーション手法が含まれています。フレキシブル回路基板の場合、疲労を考慮して寿命を予測することが可能です。最新の回路基板は複雑な多層構造であるため、SIMULIA のソリューションには層間はく離のモデル化を可能にする業界最高水準の進行性破壊/破損機能も含まれています。

ソリューションの機能

  • Abaqus/CAE に基づいて統合されたモデル化およびシミュレーション環境
    • 電気 CAD データから複雑な電子機器アセンブリを効率的かつ容易に作成するために使用可能な各種ツール
  • 含鉛および鉛フリーはんだに対応した高度な材料モデル化および較正ツール
  • 多層回路基板の複雑な構造をモデル化するために必要な業界最高水準の要素定式化と制約
  • 熱、電気、機械(静的および線形/非線形動的)の連成場解析を可能にする各種シミュレーション手法
    • 単一モデルに複数の荷重タイプを適用可能
    • 電子アセンブリで典型的に見られるさまざまなサイズスケールの問題を効率的に取り扱うために使用可能な各種手法
  • FEA 非熟練ユーザーに展開するため熟練者によって生成されたワークフローの記録に使用可能なプロセス自動化機能