ハイテク向けリアリスティックシミュレーション

回路基板の設計者は、熱性能と機械的性能の両方を最適化するために各部品を配置することが必要です。フレキシブル回路基板の設計では、追加の課題がいくつか発生します。具体的には、屈曲状態で最適な性能を得るためのフラットな状態での基板形状および層構造の決定、さらに回路基板が屈曲する際の疲労性能などです。

SIMULIA の Abaqus Unified FEA 製品群によって、リジッドおよびフレキシブル回路基板のメーカー各社は、部品の配置および支持設計に関する重要な意志決定を行うことができます。SIMULIA のソリューションには、機械的荷重（曲げ、衝撃/落下、屈曲）と熱荷重を受ける回路基板をモデル化するための最先端のシミュレーション手法が含まれています。フレキシブル回路基板の場合、疲労を考慮して寿命を予測することが可能です。最新の回路基板は複雑な多層構造であるため、SIMULIA のソリューションには層間はく離のモデル化を可能にする業界最高水準の進行性破壊/破損機能も含まれています。