セミコンダクター・ベリフィケーション & バリデーション

プロセス・オートメーションによる検査と検証管理

 

新たな接続性、パワー、インテリジェンスの需要により、半導体の設計と製造はさらに複雑になり、競争力のある価格に対するプレッシャーとともに、製造者責任や保証コストは膨れ上がる一方です。こうした状況で、最初から不具合なく生産を開始することがますます重視される中、一方でその達成の困難さも増しています。そのため、今日の複雑な製品に適した、厳密かつ合理的な設計検査・検証ソリューションが絶大な効果を発揮します。

検証において、コンプライアンス違反問題を早期に特定するには、統合された形で包括的に設計の全段階のあらゆる要件にアクセスできること、および各要件を設計出力として確実に捉え、その検証が容易に行える体系的な方法が必要です。製品開発が完了したら、試作品を使って効率よく徹底的に各要件を検証する仮想および物理試験を実施します。コスト効率良く顧客の期待を満たし、コンプライアンスへの適合を確立し、遅延や手戻り、リコールを最小限に抑える必要があります。

セミコンダクター・ベリフィケーション & バリデーション・ソリューションは、すべての要件(特にお客様の声を反映した要件)に対するエンドツーエンドのトレーサビリティーによって、半導体メーカーが上記のような重要な目的を満たすことができるように支援します。これらの要件には、技術要件、製品アーキテクチャ、製品試験、製品検証が含まれます。さらに、このソリューションによってメーカーは、継続的かつ同時並列的なハードウェア設計検証と、仮想ハードウェア・プラットフォームを用いたソフトウェアの早期検証を通じて、ますます複雑化する製品に対応できるようになります。

主な特徴とメリット

  • 自動要件取得および検証ツールにより、複雑なソフトウェア集約型製品の検査と検証を合理化
  • 要件のエンドツーエンドのトレーサビリティーにより、製品品質と顧客満足度を向上
  • コンプライアンス違反問題の早期特定により、保証コストを削減し、リコールを最小化
  • ハードウェアとソフトウェアの同時検査および検証を継続的に行い、設計サイクルタイムと手戻りを削減