現在、半導体ビジネスで市場の主導権をにぎるためには、すぐれた顧客サービスが重要になっています。最終的な用途が自動車、ヘルスケア、軍事、あるいはコンシューマ製品であれ、顧客はクラス最高の集積回路が予定どおりに納入されることを想定しています。顧客サービスの質と関係者のROIを高めるには、集積回路の設計と製造を最高の効率とイノベーションで行う必要があります。

ハイ・パフォーマンス・セミコンダクター・インダストリ・ソリューション・エクスペリエンスは、集積回路設計とエンジニアリングのパフォーマンス向上を目的としたソリューションです。材料の最適化、知的財産の再利用、要件とテストのトレーサビリティー問題と欠陥の管理、分散したエンジニアリング・チームのコラボレーション、仮想テスト、製造量分析について、大幅な強化が可能になります。このソリューションにより半導体メーカーは、複雑化するチップ、電力消費の低減、生産までにかかる時間の短縮、組み立て量の増加といった並行する課題を素早く簡単に解決できるようになります。

ハイ・パフォーマンス・セミコンダクターの価値

  • グローバル・コラボレーションの効率を向上させて製品化までの時間を短縮
  • プロジェクトの実行を効率的に追跡して意思決定を加速
  • 仮想プロトタイプにより、時間とコストをさらに節約
  • 製造プロセスを最適化し、収量低下を縮小

ハイ・パフォーマンス・セミコンダクターでは、プロジェクトの品質や発生している問題を測定できるため、最初から発生する可能性のあるすべての問題に反映できます。.....現在、実際にスケジュールが遅れているプロジェクトの数が60%から10%に減りました

アルバート・リ氏 Global Unichip Corporationのディレクター