Semiconductor Packaging Simulation

Moderne Packaging Tests für verbesserte Produktqualität.

Immer kleinere Formfaktoren, eine komplexere Produktintegration (z. B. System-on-a-Chip, System-in-Package) und Forderungen nach strengeren Umweltauflagen gestalten die Optimierung und Zuverlässigkeit des Packaging immer schwieriger. Virtuelle Tests mithilfe realistischer Simulationssoftware ermöglichen den Konstrukteuren des Packaging die Einhaltung von Auflagen sowie die Minimierung der Gesamtkosten und der Markteinführungszeit. Virtuelle Tests lassen sich deutlich schneller als physische Tests durchführen und minimieren kostspielige Budgetüberschreitungen und zeitaufwändige Test-Setups.

Mit der Branchenlösung Semiconductor Packaging Simulation müssen dank virtueller Tests und Lebenszyklusvorhersage weniger Testprototypen gefertigt werden. Diese Lösung basiert auf der Anwendungssuite Unified SIMULIA Abaqus FEA und stellt moderne Materialmodelle für elektronische Anwendungen bereit. Moderne, fortschrittliche Bruch- und Ausfallfunktionen, branchenführende Solver-Performance und interaktive Programmierungsfunktionen ermöglichen eine effiziente Modellerstellung und -vorbereitung. Verfügbare Simulationsmethoden ermöglichen eine robuste Coupled-Field-Analyse thermischer, elektrischer, mechanischer (sowohl statischer als auch dynamischer) und feuchtigkeitsempfindlicher Ladungsordnungen. Verschiedene Ladungen können auf ein einziges Modell angewendet werden. Zudem stehen Techniken zur Verfügung, um die bei Elektronikbauteilen häufig auftretenden Probleme mit unterschiedlichen Größenskalierungen effizient zu lösen. So sind Ingenieure in der Lage, mit branchenführender stationärer und transienter Analyse ein komplexes realistisches Verhalten vorherzusagen. Fehler werden zu einem frühen Zeitpunkt des Entwicklungsprozesses erkannt, was zu beträchtlichen Einsparungen in Bezug auf Entwicklungszeit und -kosten führt. Die Lösung bietet detaillierte Einblicke in das Produktverhalten unter einer Vielzahl von Herstellungs-, Versand- und Betriebsbedingungen, darunter Fertigungs-/Montagelasten, Versand- und Bearbeitungsbedingungen sowie Betriebsbedingungen und Materialcharakterisierung.

Wichtigste Merkmale und Vorteile:

  • Beschleunigte Validierung des Packaging
  • Geringere Kosten bei der Validierung des Packaging
  • Verbesserte Umweltsimulation des Packaging