HT body 3DEXPERIENCE 是达索系统的一个高科技行业解决方案,能够帮助电子产品制造商改进和加速外壳和底盘的开发和制造工艺。该3DEXPERIENCE 解决方案可改善设计,缩短产品上市时间,降低与制造质量相关的成本,只有通过简化产品开发中所有利益相关者之间的合作才有可能实现这一平衡。此外,这些利益相关方必须对可能会破坏计划的外部意外事件作出快速响应。同时,知识产权也必须得到妥善保护,以确保它不会落入竞争者手中。另外,还需确保制造工艺达到最大效率,以保证足够的利润空间,以满足股东的期望。

达索系统深知,这些挑战需要一种全新的电子产品创新方法,该方法提供了一种在客户与公司、工业产品设计与产品开发、产品开发与制造之间更紧密关系的体验,以便在整个产品创新过程中加快创新和信息传递。

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了解 HT body 3DEXPERIENCE解决方案的价值所在:

  • 实时协作,快速优化设计
  • 通过3D设计提高电子元件外壳体验
  • 启用分布式制造,同时确保高品质加工
  • 交互式产品文档以保证产品服务完美
  • 通过加工过程的自动化减少数控编程时间
  • 利用制造分析防止缺陷和废料