Realistiska simuleringar för High Tech

Tillverkare och leverantörer använder realistiska simuleringslösningar från SIMULIA till att utvärdera konstruktionsalternativ, samarbeta kring projekt och utnyttja datorresurser för effektivare konstruktionsanalyser.

High Tech

Dassault Systèmes lösning för realistisk produktsimulering gör det möjligt för High-Tech- och elektronikföretag att standardisera simuleringar för falltester och paketering samt använda toppmodern teknik för livscykelprognoser. Oavsett om du tillverkar elektroniska eller halvledarprodukter för konsument-, industri- eller fordonsmarknaderna eller om du arbetar med verksamhetskritiska tillämpningar för flygindustrin kommer du att ha nytta av vårt fullständiga utbud av simuleringsfunktioner.

Vår lösning för realistisk produktsimulering är baserad på produktserien SIMULIA Unified Abaqus FEA, som tillhandahåller avancerade materialmodeller för elektronikapplikationer, moderna progressiva funktioner för frakturer/haverier, klassledande lösningsprestanda och interaktiva funktioner som effektiviserar modellgenerering och förberedelser. Du kan använda ett flertal olika simuleringsmetoder med våra lösningar, och därmed även genomföra stabila kopplingsfältsanalyser av termiska, elektriska, mekaniska (både statiska och dynamiska) och fuktkänsliga belastningssystem. Med vår elektroniska simuleringslösning kan flera belastningstyper tillämpas på en enda modell och det finns teknik för effektiv hantering av problem med olika storleksskalor, vilket ofta förekommer i elektroniska sammanställningar. Läs mer om hur vår lösning kan användas för analyser av akustik, kretskort, datorer och kringutrustning, bärbara enheter, mikroelektromekaniska system och pappersmatning.

Hämta en kort beskrivning av realistisk produktsimulering för mer information.

Lösningsfunktioner

Lösningen för realistisk simulering och validering inkluderar:

  • Värmeflöde/kylning
  • Falltest
  • Värmeöverföring
  • Buller/akustik
  • Termomekanik
  • Vibrationer
  • Elektromagnetisk efterlevnad
  • Strukturanalys
  • Elektrostatisk analys

Samtliga våra FEA-modeller har noggrant korrelerats med testdata så att våra konstruktionstekniker kan vara säkra på att simuleringarna ger korrekta förutsägelser av förpackningarnas pålitlighet.

Dr. Mahesh Chengalva Staff Research Engineer, Delphi.