3DEXPERIENCE로 여는 새로운 가능성

통합 회로(IC)는 가전제품부터 자동차 및 의료 장비까지 거의 모든 산업 제품에 사용되는 필수 부품입니다. 개념이 도입된 후 지속적으로 발전을 거듭해 온 반도체는 수십억 개의 부품으로 구성된 전체 시스템이 손바닥 크기의 장치 안에 모두 들어가는 단계에 이르렀습니다. 이러한 시스템에는 다양한 기능 영역의 전문가들이 협업을 통해 수행하는 복잡한 설계 프로세스와 그에 못지 않게 복잡한 제조 프로세스가 필요합니다. 여러 반도체 회사에서 3DS의 제품 수명 주기 관리(PLM) 솔루션을 통해 이렇게 복잡한 제품을 시장에 출시하고 빠르게 변화하는 시장에서 경쟁 우위를 유지하고 있습니다.

당사는 반도체 제품 수명 주기의 여러 영역에 걸쳐 확장 가능한 솔루션을 제공합니다. 현재 전 세계 20대 반도체 기업의 3/4 이상과 경쟁 우위를 확보하려는 크고 작은 규모의 회사들이 당사의 솔루션을 생산에 사용하여 사업 발전을 꾀하고 있습니다. 3DS PLM 솔루션은 아래와 같은 이점이 있습니다.

디자인 작업의 진행 상황 확인 및 제어 기능 향상

반도체 조직은 팀 규모를 줄이고 팀원을 여러 위치에 분산하는 방향으로 발전해 왔습니다. 관리자는 프로젝트 포트폴리오를 지원하는 한편 리소스의 수준과 가용성을 파악할 수 있는 최적의 방법을 결정해야 합니다. 프로젝트는 재사용률이 증가했고 계층적 프로젝트 계획이 필수 요소로 자리를 잡았습니다. 프로젝트 계획과 디자인 결과물 사이의 연결 관계가 얼마나 긴밀한지에 따라 제품의 품질, 기한 내 출시 여부, 시간 지연 여부가 결정됩니다. 3DS PLM은 분산된 여러 소스의 제품 포트폴리오 관리 데이터를 하나로 연결하므로 관리자는 목표를 달성할 수 있습니다.

협업 디자인 관리 환경 구축

그렇지 않아도 복잡한 IC 디자인을 더욱 어렵게 하는 것은 기술적 문제가 아니라 다분야 디자인 팀이 전 세계에 흩어져 있다는 것입니다. 디자인 작업을 관리하고, 디자인 라이브러리 형식으로 대량의 데이터를 개발하고, 재사용이 가능한 IP 블록을 만들고, 핸드오프, 문제 및 작업 흐름을 촉진하는 통신 흐름을 만드는 것이 디자인 방법론의 전제 조건입니다. 디자인 정보가 매우 복잡하기 때문에 반드시 이러한 협업 디자인 환경을 갖추어야 합니다. 오늘날의 복잡한 IC 제품은 아날로그, 디지털, 포함된 소프트웨어, 패키징 및 검증에 이르는 모든 기술을 종합적으로 갖추어야만 성공할 수 있습니다. 3DS PLM 솔루션을 사용하는 반도체 회사는 모든 디자인 리소스를 단일 환경에서 관리하여 효율성을 극대화하고 제품 품질 목표를 만족할 수 있습니다. 따라서 수익을 극대화하고 생산 비용을 최소화할 수 있습니다.

변경 비용 절감

최대 규모의 제조 산업 중 하나인 반도체 산업의 공통적인 고민은 변경 비용이 매우 비싸다는 것입니다. 디자인 도구 및 방법론은 처음부터 디자인을 제대로 설계하고 마스크 스핀과 관련된 NRE(비반복 엔지니어링) 비용을 줄이는 방향으로 발전해 왔습니다. 비용이 많이 드는 IC 디자인 변경의 주요 원인은 고객과 엔지니어 간에, 디자인 조직과 제조 조직 간에, 디자인 팀 간에 의사소통이 제대로 이루어지지 않기 때문입니다. 3DS PLM 솔루션은 디자인 의도, 실제 디자인 그리고 현실의 불일치로 인한 문제가 발생하지 않도록 제품 구성에 필요한 요구 사항을 BOM과 일치시킵니다.

가상 제품 검증

20억 개가 넘는 트랜지스터와 여러 산업에 적용되는 제품이 들어가는 IC 디자인에서는 시뮬레이션 없이 제품 품질과 지속성을 유지할 수 없습니다. IC 디자인은 칩 수준과 시스템 수준에서 논리적, 행태적, 물리적 시뮬레이션을 수행해야 합니다. 3DS PLM은 자동화된 프로세스 제어 흐름의 여러 시뮬레이션 결과를 일치시켜서 엔지니어가 검증 주기를 극대화하고 원형 또는 물리적 제품을 생산하기 전에 문제를 확인할 수 있는 환경을 제공합니다. 반도체 제품은 각종 산업에 사용되기 때문에 열, 습기, 복사, 낙하 등의 조건을 시뮬레이션하는 과정이 필수입니다. 자세한 내용을 보려면 여기를 클릭하십시오.