반도체 패키징 시뮬레이션

품질 향상을 위한 보다 햔상된 반도체 패키지 테스팅

줄곧 축소되어지고 있는 폼 팩터들, 보다 복잡한 제품 통합(예들 들어 System-on-a-Chip, System-in-Package), 그리고 날로 증가하고 있는 환경적 컴플라이언스 요구사항들은 반도체 패키지 퍼포먼스와 그 성능에 대한 신뢰성을 높이는 도전과제를 보다 어렵게 만들고 있는 것이 사실입니다. 현실성이 높은 시뮬레이션 소프트웨어를 사용한 버츄얼 테스팅은 패키징 엔지니어들에게 요구되어진 컴플라이언스들을 충족시키는 능력을 한층 더 높여주는 동시에, 제품의 총 비용과 타임-투-마켓을 최소화해주고 있습니다. 버츄얼 테스팅은 물리적 테스팅보다 한층 빠른 orders of magnitude이며, 오버 헤드 비용 및 시간 소모적인 테스트 셋업에 걸리는 시간을 줄여 줍니다.

Silicon Thinking Semiconductor Packaging Simulation솔루션은 버츄얼 테스팅과 라이프사이클 예견을 통해 프로토타입들을 대체해 줌으로써 테스트 테스트 프로토타입들을 제조해야 하는 필요성을 줄여줍니다. 이 인더스트리 솔루션 경험은 the SIMULIA Unified Abaqus FEA 어플리케이션 패키지에 기초한 것이며, 전자 어플리케이션들을 위한 고급 재료 모델들을 제공합니다. 오늘날의 진보적 파괴/실패 기능, 업계 최고 수준의 해결사 성능, 그리고 대화형 프로그래밍 기능은 효율적인 모델 생성과 준비를 할 수 있도록 해 줍니다.  지원된 시뮬레이션 방법은, 열, 전기, 기계적(정적, 동적), 습기 민감도 부하 측정세팅(regimes)들에 대한견고한 결합-필드 분석을 가능하게 해 줍니다. 멀티플한 로드 타입들이 하나의 모델에 적용되어질 수 있으며, 전자 어셈블리에서 자주 발견되는 각기 다른 크기의 스케일들을 효과적으로 다룰 수 있는 기술들이 제공되어집니다. 엔지니어들은 최고 수준의 정상 상태(steady-state) 및 과도(transient) 분석 능력을 통해 복잡한 실제 상황을 예견할 수 있게 됩니다. 에러들을 디자인 프로세스의 초기 단계에 감지함으로써 시간과 비용을 크게 절약할 수 있습니다. 이 솔루션은 제조/어셈블리 부하, 배송과 취급 조건, 운영 조건, 재료의 특성 등을 포함하는 제조, 운송 및 운영과 관련한 다양한 환경 하에서의 제품 상태에 대한 상세한 인사이트를 제공해 줍니다.

주요 하이라이트와 장점:

  • 반도체 패키징 디자인의 보다 빨라진 유효성 검사
  • 반도체 패키징 디자인 비준에 드는 비용의 감소
  • 반도체 패키징 관련 환경적 조건 시뮬레이션의 최적화