3Dエクスペリエンスで新しい展望を切り開く

集積回路(IC)は、家庭用電気製品から自動車、医療機器に至るまで、殆ど全ての業界の製品にとって欠かせない構成要素です。半導体はその出現以来発展を続け、今では何十億というパーツを含むシステム全体が、手のひらに載るほどの小さな装置に収まるようになりました。このようなシステムは、様々な専門分野のエキスパートによる協働のなかで作成された複雑な設計と、込み入った製造プロセスなくしては不可能です。この複雑な製品を市場に送り出し、変化の激しい業界での競争に優位に立つため、多くの半導体企業が3DSのプロダクト・ライフサイクル・マネージメント(PLM)ソリューションを活用しています。

弊社では、半導体の製品ライフサイクルの様々な領域を網羅する拡張型ソリューションをご提供しています。 世界を代表する半導体企業のトップ20社のうちの3分の2以上を含む、何十社という先進半導体企業が弊社の製品を生産活動に活用し、成功の道を歩んでいます。また、新たに数多くの中堅企業も、競争力向上を目的として、同じく弊社のソリューションを活用されています。3DSのPLMソリューションには以下のメリットがあります。

可視化を改善し、設計活動を管理

半導体企業は新しい標準に対応するため常に変化を遂げてきました。作業チームは縮小され、複数の場所に分散されました。責任者はリソースを確保し上手に活用にしながら、プロジェクト・ポートフォリオをサポートする最善の方法を決定しなくてはなりません。プロジェクト計画と設計成果物との間のつながりを緊密にするかどうかが、高品質の製品を期限どおりに納品できるか、それともコストのかかる遅延を招いてしまうかの分かれ目になることもありえます。ダッソー・システムズのPLMは、複数の異なるデータ源の製品ポートフォリオ管理データの全てを1つにまとめ、責任者が目標を達成するお手伝いをいたします。

コラボレーティブな設計管理環境を展開

複数の専門分野の設計チームが世界中に散在している状況においては、複雑なIC設計は技術面以外にも新しい難題をつきつけます。設計活動の管理、設計ライブラリの形での大量データ開発、再利用可能なIPブロックの作成、協働・情報交換・行動をスムーズにはかどらせるためのコミュニケーション フローの作成は、設計メソドロジストにとって不可欠です。設計情報が複雑であるがゆえに、こういったコラボレーティブな設計環境は、なくてはならない技術となっています。今日の複雑なIC製品は、成功を推進するために、アナログ、デジタル、組込みソフトウエア、パッケージ、検証など、様々なスキルの混合を必要とします。 3DS のPLM ソリューションは、半導体企業の皆様が独自の設計リソースの全てを1つにまとめ、効率性を最大に上げて、製品クオリティーの目標をクリアするお手伝いをします。これにより、生産コストを下げつつ収益を改善することが可能です。

変更にかかるコストを削減

最大の製造業界の1つである半導体業界で共通の問題は、変更の際にかかるコストが高いということです。最初から成功を収め、マスクスピンに関連した高額なNRE（非反復エンジニアリング）コストを押さえるため、設計ツールとメソッドが常に改善されています。コストのかかるIC設計の変更の多くは、カスタマーとエンジニアの間、設計部門と製造部門の間、設計チーム同士の間でのコミュニケーションの不足によるものです。DSのPLMソリューションは、製品構成への要求と部品表(BOM)を調整し、設計意図と設計と現実との間のアンバランスにつながる問題が発生しないようにします。

バーチャル製品検証

様々な業界で応用されている20億以上のトランジスタや製品のIC設計をする半導体業界にとって、シミュレーションは品質と持続性を維持するために欠かせ ません。IC設計には、チップとシステムのそれぞれに論理シミュレーション、挙動シミュレーション、物理シミュレーションが必要です。DSのPLMソリューションは、複数のシミュレーションの結果を1つの自動プロセス制御フローにまとめることのできる環境をつくり、エンジニアが仮説検証サイクルを最大化し、試作品や物理的な製品を生産する前に問題を突き止めることを可能にします。半導体製品は様々な用途に使われていますので、熱、湿度、放射線、落下、その他の条件をシミュレーションすることは不可欠です。詳細については、 こちら をクリックしてください。