ハイテク向け

3Dエクスペリエンス

3Dエクスペリエンス・プラットフォームは、弊社ブランドのアプリケーションをパワーアップし、3Dによるモデリング、コンテンツ、シミュレーション、ソーシャル/コラボレーティブ・イノベーション、インフォメーション・インテリジェンスのフル機能を提供して、最終消費者のために適切なビジネス・バリューを創出します。

ダッソー・システムズの3Dエクスペリエンス・プラットフォームで持続可能なイノベーションを推進

ハイテク業界は洗練された環境配慮型の電子製品開発の中心に位置します。当業界の企業は、めまぐるしく変化する要件の管理、大量生産、増大する製品の複雑化といった多くの課題に直面するなか、「最適地開発、最適地生産」戦略を採用し、環境規制に準拠し、国境を越えて事業展開しています。柔軟な業務プロセスによって持続可能で革新的な製品を開発することが、市場競争を勝ち抜く鍵となっています。

2012年、ダッソー・システムズでは「消費者の声を盛り込んだ企画段階からアフターセールス段階まで」完全なるソーシャル・インダストリー・エクスペリエンスに力点を置くことにより、迅速に行動するハイテク企業のイノベーションの方法を再考案しています。3Dエクスペリエンス・プラットフォームの活用によりハイテク業界で何が可能かを以下でご覧ください。

3DEXPERIENCE Platform for the High-Tech industry

実証済み電子製品開発ソリューション

ダッソー・システムズでは、これまであらゆる規模の何百というハイテク ・エレクトロニクス部門の企業が電子製品開発・製造・企業内協働のプロセスの変革をめぐって戦略的イニシアチブをとるお手伝いをして参りました。半導体から家電製品、コンピューター・通信、超小型電子技術、技術サプライヤー、エレクトロニクス・マニュファクチャリング・サービス(EMS)プロバイダー、特殊エレクトロニクスにいたる様々な部門をカバーしています。

ダッソー・システムズの3Dエクスペリエンス・プラットフォームおよびインダストリー・ソリューション・エクスペリエンスは、3M、AMD、SONY Corporation、Nikon、IBM Microelectronics、LG Electronics、Siemens ICM、Lenovo、NXP をはじめとする革新的企業がビジネス・ネットワークにおけるコラボレーションを改善し、柔軟性と適応性を高め、かつ、総所有コストを削減するサポートをした実績を誇ります。

 

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Ted Lancaster,,Director of Engineering Services, Electronic Measurement Group,,Agilent Technologies

ENOVIAの長所は、幅広いデータを扱えること、決定的に重要な規制遵守に関する情報を豊富に備えていることです。

Ted Lancaster,
Director of Engineering Services, Electronic Measurement Group,
Agilent Technologies

3ds.com

ダッソー・システムズは、 PLM (プロダクト・ライフサイクル・マネージメント)だけでなく、 3D エクスペリエンス を提供する会社として、持続可能なイノベーションを生み出すためのバーチャル・ユニバースを企業や個人のユーザーの皆様にお届けします。 3DSWYM3DVIACATIADELMIAENOVIAEXALEADNETVIBESSIMULIASOLIDWORKS は、ダッソー・システムズないし米国をはじめとするその他の国を拠点とする当社の子会社の登録商標です。