ハイテクのリアリスティック・シミュレーション

メーカーおよびサプライヤーは、SIMULIAのリアリスティック・シミュレーションによるソリューションを使用して、デザインの評価、プロジェクトの共同作業、より効率的なデザイン解析のためのコンピューティング・リソースの活用を行っています。

ハイテク

ダッソー・システムズ(DS)のリアリスティック・プロダクト・シミュレーションによるソリューションによって、ハイテク / エレクトロニクス企業は、落下テストやパッケージングのシミュレーションを標準化する一方で、ライフサイクル予測の最先端技術を進化させることができます。 一般消費者向け市場、産業市場、自動車市場向けの電子機器や半導体製品のメーカーも、ミッション・クリティカルな航空宇宙分野の企業も、われわれの製品の幅広いシミュレーション機能から恩恵をうけられます。

リアリスティック・プロダクト・シミュレーションによるソリューションは、SIMULIA Unified Abaqus FEA製品群をもとにしており、電子機器アプリケーション向けの最新マテリアル・モデル、最新鋭の破砕 / 故障機能、クラス最高のソルバ・パフォーマンス、モデル生成および準備をより効率化するインタラクティブ機能などを提供します。 弊社では、熱、電気、機械(静的、動的とも)、感湿性負荷レジームのロバストな連成解析を可能にするさまざまなシミュレーション手法をサポートしています。 弊社の電子シミュレーション・ソリューションによって、1つのモデルにさまざまな種類の負荷を適用することが可能となり、電子アセンブリに見られる異なるサイズ・スケールの問題を効率的に扱うテクニックを利用できます。 詳しくは弊社の音響回路コンピュータ&周辺機器ハンドヘルド・デバイスマイクロ電子機械システム、および給紙解析向けソリューションをご覧ください。

詳細については、 リアリスティック・シミュレーション・ソリューションの概要をダウンロードしてください。

ソリューションでできること

リアリスティック・シミュレーション&検証ソリューションに含まれる内容

  • 熱流 / 冷却
  • 落下テスト
  • 熱伝導
  • ノイズ / 音響
  • 熱機械
  • 振動
  • 電子磁気コンプライアンス
  • 構造解析
  • 静電解析

すべてのFEAモデルはテスト・データと慎重に相関しているため、エンジニアはシミュレーションによってパッケージの信頼性について正確な予想が得られると確信できます。

Dr. Mahesh Chengalva (Delphi研究技師)