Jun 25 2015

ダッソー・システムズとCST社、3Dエクスペリエンス・プラットフォームでの電磁界解析のためのパートナーシップを締結

技術統合を通じ、エクスペリエンスの時代における 高性能オブジェクト設計の新たな業界標準を確立

2015年5月20日独ベルリンおよび米アリゾナ州フェニックス発プレスリリース 日本語参考訳 — 3Dエクスペリエンス企業であり、3D 設計ソフトウェア、3Dデジタル・モックアップ、プロダクト・ライフサイクル・マネジメント (PLM) ソリューションにおける世界的リーダーであるダッソー・システムズ (Euronext Paris: #13065, DSY.PA)、および先端技術を誇るCST STUDIO SUITE®の開発元であるCST 社 (Computer Simulation Technology AG ) は、CST社の3D電磁界解析技術をダッソー・システムズの3Dエクスペリエンス・プラットフォームに統合するパートナーシップを共同で発表しました。今後、ハイテク、自動車・輸送機械、航空宇宙・防衛、産業機械、およびその他の各業界に向けて、高性能オブジェクトの作成や設計を実現する、クラス最高のマルチフィジックス・シミュレーション・ソリューションを提供します。

IoT (モノのインターネット) の市場規模は2020年には260億ユニットに到達すると予測されており、各種デバイス、自動車、建築物が、これまでの構造や機能的な枠組みを超えて開発され、物理的な世界とデジタルな世界との接続 (コネクティビティ) に伴う相乗効果が実現されつつあります。しかし、こうしたコネクティビティによって、デバイス間の電磁干渉やその他の予期せぬ結果が生じ、製品の性能や信頼性、そして安全性が損なわれる可能性があります。

ダッソー・システムズの3Dエクスペリエンス・プラットフォームと、CST STUDIO SUITEの技術を統合することで、お客様は、広域周波数帯においてデバイス機能のシミュレーションを行うための電磁挙動モデルの作成と解析を実行できます。本機能 (=電磁挙動モデルの作成と解析) は、マルチフィジックス解析のための3Dエクスペリエンス・プラットフォームのシミュレーション・アプリケーションを強化するもので、具体的にはハイブリッド車両のドライブトレインやウェアラブル・エレクトロニクスなどに適用可能です。

ダッソー・システムズ、SIMULIAブランドのCEOであるスコット・バーキーは次のように述べています。「CST社は、スマートデバイスやエレ・メカ連携型製品、その他、私たちが使用する様々なシステムの開発に不可欠な、高周波および低周波の電磁界解析技術のための、幅広い、卓越したポートフォリオを提供しています。それらをSIMULIAブランドの先端技術と連結させることで、ダッソー・システムズとCST社はリアリスティック・シミュレーションの世界に変革をもたらし、イノベーションを加速させ、お客様の競争優位性を実現します」

CST社のマネージング・ディレクターである ベルンハルト・ワグナー博士は次のように述べています。「ダッソー・システムズとCST社は、共通の見解を有しています。両社とも、研究開発に投資し、お客様に最高のソリューションを提供しています。我々は、CST社の電磁界解析技術によって3Dエクスペリエンス・プラットフォームを強化し、リアリスティック・シミュレーションの業界標準の確立を目指します」

シミュレーションは、テスト、検証および実世界における製品の動作環境における使用を含め、製品の構想から詳細設計に至る設計プロセスの中心的な役割を担っています。電磁界解析は、製品とその周辺環境の間相互作用のバランスをとる上で非常に重要です。

ダッソー・システムズとCST社のパートナーショップは、2015年5月18日から21日までドイツ・ベルリンで開催されたSIMULIA Community Conference、そして2015年5月17日から22日までアメリカ・アリゾナ州・フェニックスで開催されたInternational Microwave Symposium (IMS) で正式に発表されました。

訳注:本資料は仏Dassault Systèmes による英文プレスリリースをダッソー・システムズ株式会社が日本語訳(抄訳)したものです。原文と本抄訳の差異に関しては、原文が優先致します。予めご了承下さい。

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