リクワイアメント、トレーサビリティ&テスト

徹底した要件の確認とトレーサビリティにより、お客様の観点で企業の価値を高めて製品化までの時間を短縮

半導体の欠陥の多くは、要件計画フェーズ中に新規設計に組み込まれてしまいます。 さらに、要件のトレーサビリティと管理の問題により、40%以上のプロジェクトが失敗に終わるか中止に追い込まれています。 このような問題の解決策は、集中型の要件トレーサビリティ・ソリューションを使用して、要件管理プロセスで一貫性を確保することに見出されます。

 シリコン・シンキング リクワイアメント、トレーサビリティ&テストソリューションでは、「お客様の声」を取り入れて新しい半導体製品のユーザー要件に変換することによって、グローバルな要件管理プロセス全体の改善が可能になります。 自動化された要件管理、テスト・ケースのトレーサビリティ、変更の自動影響分析が実現します。 中央のリポジトリには、すべてのお客様の要件とそれらの要件を満たす関連製品仕様が保存されます。

このソリューションを使用すると、お客様の要件、規制基準、市場主導の要件を取り入れるときに、設計チーム全体で一貫性を保つことができます。 要件は定義して階層構造に分解し、最終製品の設計、実装、テストによって満たすことができるため、要件を確実に100%満たすことができます。 企業では、製品要件と設計理念とのギャップを橋渡しすることにより、開発コストを削減して再作業を減らすことができます。

60以上の要件オーサリング・アプリケーションとデータ・ソースが関連し、DO178B、ISO26262、IEC61508、IEC62304、21CFR820.30、CMMI、Spiceなど、要求が高くて難しい標準への準拠を証明するために必要となるすべてのデータを提供するという困難なタスクが自動化されます。

主な特徴と利点:

  • 知的財産の再利用を改善し、製品化までの時間を短縮
  • 製品ライフサイクル全体で要件の全体的なトレーサビリティを改善
  • 既存のプロセスとツールを簡単に統合してエンジニアリング・チームの迅速な順応を実現
  • 要件定義フェーズ中に製品の欠陥によるリスクを最小化
  • 認定プロセスがサポートされ、システムの安全基準を簡単に採用