半導体

弊社のインダストリー・ソリューション・エクスペリエンスは、PLMの限界を超えて半導体の革新と効率を拡張します。 このエクスペリエンスにより、弊社が顧客と一緒に革新を進める方法が動的に変化します。 このエクスペリエンスは、弊社の製品の設計を超えた正確な最終価値を予測するのに役立ち、製造前に製品の完全な最適化が可能となります。

半導体の複雑性をマスターし市場での成功を実現

集積回路(IC)は、スマート・フォンから自動車、医療機器にいたるまで複数のコンシューマ製品で快適なユーザー体験を提供するのに必要不可欠なものです。 その構想から、半導体は機能において幾何学的に増え続けています。 現在、指先に乗せることができるデバイスに数十億ものトランジスタが組み込まれているシステム全体が搭載されています。 これらのシステムの設計は、極限まで複雑化されるため、さまざまなエンジニアリング分野の専門家による協働が必要となります。 この協働を成功させるために、上位15社の半導体企業のうち13社がSynchronicity Design Sync、Tuscany Pinpointなど、Dassault Systèmesソリューション・エクスペリエンスとブランド・アプリケーションを使って、急速に発展している半導体市場で競争力を高めています。

半導体製品ライフサイクルの複数の分野にスケーラブルなソリューションをご提供します。 世界の上位20社の半導体企業の4分の3以上と競争力の向上を図る多くの小規模な新興企業を含む、業界をリードしている多数の企業が成功を促進するために 今日の生産において弊社の製品を使用しています。

Dassault SystèmesのSemiconductor Experienceソリューションの利点:

設計作業の可視化および管理 の向上

 

半導体エンジニアリング組織は、チームが縮小され、複数のサイトに分散する新たな局面に対処するために進化しています。 マネージャーは、資源のスキルと利用可能性を把握しながら、プロジェクト・ポートフォリオの支援に最適な方法を素早く決定する必要があります。 また、IP の再利用と階層的なプロジェクト計画が重要な成功要因となります。 そして、プロジェクト計画と設計成果物の連携を緊密にする必要性が、高品質、期限内の納入あるいはコストのかかる遅延の分かれ目となることがあります。 弊社の半導体ソリューション・エクスペリエンスでは、マネージャーが各自の目標を達成できるよう、複数のサイトにある各データ源の製品ポートフォリオのすべてのデータを1つにまとめます。

コラボレーティブな設計環境の導入

 

複数分野の設計チームが世界各地に点在している状況では、複雑なIC設計で時差、企業の境界、チームの多様性を超えたシームレスな連携が必要です。 設計手法担当者にとって前提条件となるのは、設計作業の管理、設計ライブラリ形式での大量データの整備、再利用可能なIPブロックの作成、ハンドオフ、問題、およびアクションのフローを促進できるコミュニケーション・フローの作成です。 設計情報が複雑であるため、このコラボレーションな設計環境が必須のテクノロジーとなります。 現在の複雑なIC製品の場合、成功の促進にアナログ、デジタル、組み込みソフトウェア、パッケージング、検証の組み合わせが必要です。 弊社の半導体ソリューション・エクスペリエンスにより、半導体企業は、効率を最適化して製品品質の目標を達成するために企業の設計資源すべてを1つの環境で調整することができます。 これは、ボトムラインの加工コストを削減しながら、トップラインの収益を改善するのに役立ちます。

変更コストの削減

 

最大の製造業界の1つである半導体で広く認識されている懸念は、変更コストの高さです。 設計ツールおよび設計手法は、初回成功を目標とし、マスク・スピンに関連する高額なNRE(Non-Recurring Engineering)コストを削減するために絶えず強化されています。 IC設計に対するコストのかかる変更の多くは、顧客とエンジニア間、設計組織と製造組織間、設計チーム間のコミュニケーション・ギャップが原因です。 弊社の半導体ソリューション・エクスペリエンスでは、製品構成の要求事項を部品表(BOM)に合わせて、意図、設計、実態の間でズレが生じる問題が発生しないようにします。

製品のバーチャル検証

 

トランジスタが20億を超えるIC設計と複数の業界に適用される製品では、製品の品質と持続可能性を維持するためにシミュレーションが不可欠となります。 IC設計には、チップ・レベルとシステム・レベルの両方での論理シミュレーション、挙動シミュレーション、物理シミュレーションがあります。 弊社の半導体ソリューション・エクスペリエンスでは、自動化されたプロセス管理で複数のシミュレーション結果を調整できる環境を構築し、エンジニアが検証サイクルを最大限に活かし、試作品や物理的な形を作成する前に問題を突き止めることができるようになります。 半導体製品の用途は多彩であるため、温度、湿度、放射、水滴、その他の条件でのシミュレーションが不可欠です。

ENOVIAの導入により、設計変更のサイクル・タイムを以前のシステムでのサイクル・タイムの半分以下に短縮することができました。

Alberto Burger, Vice President of Quality Assurance, Semi Conductor Devices