Simulazione di imballaggio dei semiconduttori

Test avanzati dell'imballaggio dei semiconduttori per il miglioramento della qualità del prodotto.

 

Fattori di forma sempre più compatti, maggiore complessità dell'integrazione dei prodotti (System-on-a-Chip, System-in-Package) e aumento dei requisiti di conformità ambientale rendono il miglioramento dell'affidabilità e delle prestazioni del processo di imballaggio dei semiconduttori una sfida alquanto impegnativa. I test virtuali mediante il software di simulazione realistica consentono agli ingegneri del packaging di garantire la conformità ai requisiti, riducendo al minimo il costo totale del prodotto e il time-to-market. I test virtuali sono più veloci rispetto ai test fisici di diversi ordini di grandezza e riducono le configurazioni dei test, dispendiose in termini di tempo e denaro.

La soluzione Simulazione di imballaggio dei semiconduttori di Silicon Thinking riduce la necessità di fabbricazione di prototipi di test sostituendo i test virtuali e la previsione dei cicli di vita. Questa Industry Solution Experience si basa sulla suite di applicazioni Abaqus Unified FEA SIMULIA che offre modelli di materiale avanzati per le applicazioni del settore elettronico. Funzionalità avanzate di simulazione di rottura/guasto, prestazioni di solutore eccellenti e funzionalità di programmazione interattive consentono di rendere più efficiente la generazione e la preparazione di modelli. I metodi di simulazione supportati consentono un'analisi a campo accoppiato dei regimi di carico termici, elettrici, meccanici (sia statici che dinamici) e di sensibilità all'umidità. Con questa soluzione, è possibile applicare molteplici tipi di carico a un singolo modello. Inoltre, sono disponibili diverse tecniche per gestire in modo efficiente scale dimensionali differenti, normalmente riscontrabili nei gruppi elettronici. Gli ingegnerei sono in grado di prevedere il comportamento complesso delle apparecchiature reali con funzioni di analisi all'avanguardia dello stato stazionario e transitorio. Gli errori vengono rilevati sin dalle fasi iniziali del processo di design, con significativi risparmi in termini di tempo e denaro. La soluzione fornisce informazioni dettagliate sul comportamento dei prodotti in un'ampia gamma di condizioni di produzione, spedizione e operative, come produzione/assemblaggio di carichi, condizioni di spedizione e movimentazione, condizioni operative e caratterizzazione di materiali.

Principali caratteristiche e vantaggi:

  • Accelerazione della convalida dei design dell'imballaggio dei semiconduttori
  • Riduzione dei costi per la convalida dei design dell'imballaggio dei semiconduttori
  • Ottimizzazione della simulazione delle condizioni ambientali per l'imballaggio dei semiconduttori