Semiconductor Packaging Simulation

Des essais avancés des boîtiers de semi-conducteurs pour accroître la qualité du produit.

Avec les facteurs de forme toujours plus réduite, l'intégration plus complexe des produits (SoC, SiP...) et les exigences croissantes en matière de conformité environnementale, il devient vraiment difficile d'améliorer les performances et la fiabilité des boîtiers. Les essais virtuels utilisant des logiciels de simulation réaliste donnent aux ingénieurs de boîtiers la possibilité d'assurer le respect des exigences tout en limitant le coût total du produit et les délais de commercialisation. Les essais virtuels sont infiniment plus rapides que les essais physiques et limitent les surcoûts, ainsi que les réglages chronophages.

La solution Silicon Thinking Semiconductor Packaging Simulation réduit la nécessité de fabriquer des prototypes physiques, en les remplaçant par des essais virtuels et la prédiction du cycle de vie. Cette solution-expérience dédiée est basée sur la suite d'applications SIMULIA Unified Abaqus FEA et fournit des modèles de matériaux avancés pour les applications électroniques. Les fonctionnalités de fracture/rupture, la performance du solveur haut-de-gamme et les fonctionnalités de programmation interactive favorisent une génération et une préparation de modèles efficaces. Les méthodes de simulation prises en charge permettent une analyse de champ couplée robuste de régimes thermiques, électriques, mécaniques (statiques ou dynamiques) et de sensibilité à l'humidité. De multiples types de charges peuvent être appliqués à un même modèle, et des techniques contribuent à une gestion efficace des différentes échelles, courantes dans les assemblages électroniques. Les ingénieurs sont en mesure de prévoir des comportements complexes dans le monde réel, grâce à des analyses d'états transitoires et permanents. Les erreurs sont détectées très tôt dans le processus de conception, ce qui favorise des économies de temps et de coût significatives. La solution apporte un aperçu détaillé du comportement du produit dans diverses conditions de fabrication, transport et exploitation, par exemple sous différentes charges en assemblage/fabrication et avec différentes caractéristiques de matériaux.

Points forts et bénéfices :

  • Accélère la validation des conceptions de boîtiers
  • Réduit les coûts de la validation
  • Maximise la simulation des conditions environnementales des boîtiers