Nuevos horizontes con 3DEXPERIENCE

El circuito integrado (IC) es una pieza esencial para casi todos los sectores, desde electrónica para el gran público hasta automoción y equipos médicos. Desde su invención, el semiconductor ha evolucionado hasta convertirse en un completo sistema que cabe en la palma de la mano, pese a estar compuesto de billones de piezas. Este dispositivo requiere un complejo diseño, realizado en colaboración con expertos de varias áreas funcionales, mediante procesos de fabricación igualmente complejos. Las firmas del sector recurren a la solución PLM de 3DS (gestión del ciclo de vida del producto) para lanzar este sofisticado producto y aumentar la ventaja competitiva en un mercado sumamente volátil.

3DS ofrece soluciones escalables para varias especializaciones dentro del ciclo de vida del semiconductor. Actualmente, muchas compañías líderes emplean nuestras aplicaciones para alcanzar el éxito en la producción, entre las que figuran más del 75% de los 20 mejores fabricantes de semiconductores y muchas pequeñas empresas emergentes que buscan un mejor posicionamiento. He aquí las ventajas de las soluciones PLM de 3DS:

Mejor visibilidad y control de las labores de diseño

Los fabricantes de semiconductores han debido adaptarse a las nuevas normas del sector: los equipos de trabajo se han reducido y están dispersos en varias plantas de producción. Por su parte, los directivos precisan determinar la manera óptima de soportar carteras de productos, manteniendo el control del rendimiento y la disponibilidad de los recursos. Es necesario reutilizar datos de proyectos previos y planificar las tareas según criterios de jerarquía. Y la necesidad de ajustar la relación entre el plan del proyecto y los entregables de diseño puede marcar la diferencia entre un retraso costoso y la entrega puntual de un producto de calidad. El PLM de 3DS vincula todos los datos de gestión de carteras procedentes de múltiples fuentes, para que los directores de producto cumplan con sus objetivos. 

Entorno de gestión colaborativa de diseño

Dada la dispersión geográfica de los equipos de diseño multidisciplinarios, el complejo diseño del IC presenta nuevos retos que van más allá de la tecnología. Gestionar las tareas, desarrollar vastos volúmenes de datos en forma de bibliotecas de diseño, crear bloques de IP reutilizable y propiciar la comunicación para los flujos de entrega, problemas y acciones son un requisito preliminar para los metodólogos de diseño. Por lo tanto, la complejidad de la información convierte a este entorno de diseño colaborativo en una tecnología imprescindible. La sofisticación de los IC actuales requiere una combinación de elementos como tecnologías analógicas y digitales, software embebido, embalaje y verificación. La solución PLM de 3DS permite que la industria de los semiconductores disponga de todos sus recursos de diseño en un entorno único, a fin de aumentar la eficiencia y cumplir con las metas de calidad, lo cual se traduce en un incremento del ingreso y disminución de los costes de fabricación.

Menor coste de los cambios

El elevado coste de los cambios es una preocupación corriente para una de las principales industrias manufactureras. Las herramientas y metodologías de diseño se ven constantemente mejoradas para alcanzar el éxito en el primer intento y reducir los costes de la ingeniería no recurrente (NRE) asociados con las repeticiones (mask spins). Muchas de las costosas modificaciones al diseño del IC resultan de las brechas en la comunicación entre clientes e ingenieros, entre la firma de diseño y fabricación y entre los equipos de diseño. La solución PLM de 3DS ajusta los requisitos con la configuración del producto y la nomenclatura de materiales (BOM), para evitar problemas derivados de la incoherencia entre la intención, el diseño y la realidad.

Validación del producto virtual

Dado que un IC excede los dos mil millones de transistores y que se trata de un producto presente en múltiples industrias, la simulación resulta esencial para mantener su calidad y sustentabilidad. El diseño del IC incluye la simulación lógica, física y comportamental tanto a escala del chip como del sistema. El PLM de 3DS crea un entorno que alinea los resultados de múltiples simulaciones en un proceso automatizado de control de flujos. De este modo, permite que el ingeniero optimice el ciclo de verificación e identifique problemas antes de elaborar prototipos o pasar a la fabricación del producto físico. Por último, como el semiconductor reúne una serie de aplicaciones diferentes, es esencial simular factores como la temperatura, humedad, radiación, caídas y demás variables. Para más información, haga clic aquí