Simulación de embalajes de semiconductores

Pruebas avanzadas de embalajes de semiconductores para mejorar la calidad del producto.

 

Debido a los tamaños cada vez más reducidos, la integración de productos más compleja (por ejemplo, sistema en chip o sistema en paquete) y las exigencias cada vez mayores de las normativas medioambientales, la mejora del rendimiento y la fiabilidad de los embalajes de semiconductores resulta cada vez más difícil. Las pruebas virtuales mediante software de simulación realista ofrecen a los ingenieros de embalajes la capacidad de garantizar el cumplimiento de los requisitos, al mismo tiempo que reducen al mínimo el coste total del producto y el tiempo de salida al mercado. Las pruebas virtuales son mucho más rápidas que las pruebas físicas, y permiten además reducir las costosas tareas manuales y las tediosas configuraciones de prueba.

La solución Simulación de embalajes de semiconductores de Silicon Thinking reduce la necesidad de fabricar prototipos de prueba sustituyéndolos por pruebas virtuales y predicciones del ciclo de vida. Esta solución del sector basada en experiencias se basa en el conjunto de aplicaciones SIMULIA Unified Abaqus FEA y proporciona modelos de materiales avanzados para aplicaciones de electrónica. Las modernas funciones progresivas de fractura/fallos, el mejor rendimiento de solver de su clase y las funciones de programación interactiva permiten disponer de una preparación y generación de modelos más eficaz. Los métodos de simulación soportados permiten realizar un análisis de campos acoplados de los regímenes de carga térmica, eléctrica, mecánica (tanto estática como dinámica) de humedad-sensibilidad. Es posible aplicar varios tipos de carga a un único modelo y existen técnicas disponibles para gestionar de forma eficaz las diferentes escalas de tamaño que se suelen encontrar en los ensamblajes electrónicos. Los ingenieros pueden predecir comportamientos complejos del mundo real mediante análisis transitorios y en estado estable de alta calidad. Los errores se detectan en las primeras fases del proceso de diseño, lo que se traduce en un gran ahorro de tiempo y costes. La solución proporciona información detallada sobre el comportamiento del producto bajo diversas condiciones de fabricación, transporte y funcionamiento, como cargas de fabricación y ensamblaje, condiciones de envío y manipulación, condiciones de funcionamiento y caracterización de materiales.

Principales ventajas y beneficios:

  • Aceleración de la validación de diseños de embalajes de semiconductores
  • Reducción de los costes de validación de los diseños de embalajes de semiconductores
  • Aumento al máximo de la simulación de condiciones ambientales para los embalajes de semiconductores