3DEXPERIENCE eröffnet neue Horizonte

3DEXPERIENCE ist ein Katalysator der Innovation. Damit sind alle Beteiligten in der Lage, am Innovationsprozess teilzunehmen und den Mehrwert für den Endverbraucher zu steigern.

Branchenlösungen erleben

Unsere Strategie besteht darin, Erfahrungen mit Branchenlösungen zu schaffen, die einen Einfluss auf den Umgang innovativer Unternehmen mit ihren Kunden haben. Die Erfahrungen dienen dazu, um den endgültigen Mehrwert Ihrer Produkte mit hoher Präzision vorauszusagen. Damit sind Sie in der Lage, das Produkt vor der Herstellung zu erleben. Hier erfahren Sie mehr zu unserem neuen Angebot!


Nachhaltige Innovationen mit PLM

Chips sind wichtige Produktbestandteile in nahezu jeder Industriesparte, von der Unterhaltungselektronik über den Automobilbau bis hin zur Medizintechnik. Seit ihrer Entwicklung werden Halbleiter kontinuierlich verbessert. Heute werden ganze Systeme mit Milliarden von Bauteilen in Geräten untergebracht, die auf einer Handfläche Platz finden. Diese Systeme erfordern eine komplexe Auslegung und komplexe Fertigungsprozesse. Halbleiteranbieter vertrauen auf die Product Lifecycle Management (PLM)-Lösung von Dassault Systèmes, um dieses komplexe Produkt zu kommerzialisieren und auf einem von rapidem Wandel geprägten Markt einen Wettbewerbsvorteil zu erzielen. 

Wir stellen skalierbare Lösungen für die verschiedensten Bereiche des Halbleiter-Produktlebenszyklusses bereit. Dutzende branchenführende Unternehmen nutzen unsere Produkte heute in der Fertigung, um ihren Erfolg zu gewährleisten. Zu ihnen zählen über drei Viertel der 20 weltweit führenden Halbleiteranbieter sowie viele kleinere, aufstrebende Unternehmen, die ihren Wettbewerbsvorsprung ausbauen wollen. Die PLM-Lösungen von Dassault Systèmes bieten folgende Vorteile:

Bessere Übersicht und Steuerung von Konstruktionsaufgaben

Viele Halbleiter-Anbieter haben sich an die neuen Gegebenheiten ihrer Branche angepasst: Die Teams wurden reduziert und auf verschiedene Standorte verteilt. Nun müssen die Führungskräfte den optimalen Weg finden, um Projektportfolios zu unterstützen und gleichzeitig müssen sie die Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit der Ressourcen sicherstellen. Der Anteil des wiederverwendeten Wissens an den Projekten steigt, und eine hierarchische Projektplanung ist notwendig. Die  Stärkung der Verbindung zwischen Projektplänen und Konstruktionsfunktionen kann den Unterschied zwischen hochwertigen, zeitgerechten Markteinführungen und kostspieligen Verzögerungen ausmachen. PLM von Dassault Systèmes verknüpft sämtliche Produktportfolio-Managementdaten aus unterschiedlichen Quellen, damit die Manager ihre Ziele erfüllen können.  

Einsatz einer Managementumgebung für die vernetzte Konstruktion

Mit spartenübergreifenden, standortunabhängigen Konstruktionsteams steht das bereits hochkomplexe Chipdesign vor neuen Herausforderungen, die über die reine Technologie hinausgehen. Verwaltung der Konstruktionsaufgaben, Entwicklung großer Datenmengen in Form von Konstruktionsbibliotheken, Erzeugung wiederverwendbarer Wissensblöcke und Einrichtung eines Kommunikationsflusses für diesen Austausch – Daten- und Workflows sind unabdingbare Voraussetzungen für Konstruktionsmethodiker. Aufgrund der Komplexität der Konstruktionsdaten ist diese vernetzte Konstruktionsumgebung heute ein Muss. Denn um ihren Erfolg sicherzustellen, erfordern die komplexen Chipprodukte vielfältige Kompetenzen, von analoger, digitaler, integrierter Software und Verpackung bis hin zur Prüfung. Die PLM-Lösung von Dassault Systèmes bietet Halbleiteranbietern die Möglichkeit, sämtliche Konstruktionsressourcen auf nur eine Umgebung zu vereinen. Ziel ist es, die Effizienz zu optimieren und Produktqualitätsziele zu erreichen. Dadurch werden der Umsatz verbessert und die Herstellungskosten reduziert.

Kostensenkungen bei Konstruktionsänderungen

Die Halbleiterindustrie, eine der größten Branchen der Fertigungsindustrie, ist bestrebt, den hohen Kostenaufwand von Änderungen zu reduzieren. Konstruktionswerkzeuge und Methoden werden daher ständig verbessert, um auf Anhieb erfolgreich zu sein und die hohen Kosten im Zusammenhang mit dem Einmalengineering (Non-Recurring Engineering, NRE) von Mask Spins zu senken. Viele der kostspieligen Änderungen am Chipdesign sind das Ergebnis eines Kommunikationsdefizits: Zwischen Kunden und Ingenieuren, zwischen Konstruktions- und Fertigungsabteilungen und zwischen den Konstruktionsteams selbst. Die PLM-Lösung von Dassault Systèmes gleicht Anforderungen, Produktkonfigurationen und Stücklisten (BOMs) ab, um zu gewährleisten, dass keinerlei Probleme aufgrund mangelnder Koordination zwischen Konstruktionsabsicht, Entwurf und Durchführung entstehen können. 

Virtuelle Produktvalidierung

Mit Chipdesigns für über 2 Milliarden Transistoren und Anwendungen in einer Vielzahl von Branchen ist die Simulation ein wesentlicher Aspekt, um die Produktqualität zu erhalten und auf Dauer sicherzustellen. Das Chipdesign umfasst logische, physische und Verhaltenssimulationen sowohl des Chips als auch des Systems. PLM von Dassault Systèmes schafft eine Umgebung, die die Ergebnisse einer Vielzahl von Simulationen in einem automatisierten Prozessablauf zusammenfasst. Dadurch erhalten Entwickler die Möglichkeit, eine Reihe von Prüfzyklen durchzuführen und Probleme zu identifizieren, noch bevor Prototypen oder physische Produkte angefertigt werden. Da Halbleiterprodukte eine Menge von Anwendungen besitzen, besteht umfangreicher Bedarf für die Simulation von Wärme, Feuchtigkeit, Strahlung, Tropfen und anderen Bedingungen. Mehr darüber erfahren Sie hier.

Alberto Burger,,Vice President Qualitätssicherung,,Halbleiteranwendungen

Mit ENOVIA konnten wir die Zyklusdauer bei Konstruktionsänderungen auf weniger als die Hälfte gegenüber unseren früheren Systemen senken.

Alberto Burger,
Vice President Qualitätssicherung,
Halbleiteranwendungen

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3ds.com

Zusätzlich zu PLM (Product Lifecycle Management) bietet Dassault Systèmes, die "3DEXPERIENCE Company", geschäftlichen und privaten Nutzern eine virtuelle Welt, in der ihren Ideen zur nachhaltigen Innovation keine Grenzen gesetzt sind. 3DSWYM, 3D VIA, CATIA, DELMIA, ENOVIA, EXALEAD, GEOVIA, NETVIBES, SIMULIA und SOLIDWORKS sind Handelsmarken oder eingetragene Handelsmarken von Dassault Systèmes oder seiner Tochtergesellschaften in den USA und/oder anderen Ländern.