Halbleiter

Mit unseren praxisbezogenen Branchenlösungen reichen Innovation und Effizienz bei Halbleitern weit über die Grenzen von PLM hinaus. Sie führen zu einem dramatischen Wandel in der Art und Weise, wie wir für unsere Kunden innovativ sind. Sie tragen dazu bei, den endgültigen Mehrwert unserer Produkte mit hoher Präzision vorauszusagen. Damit sind wir in der Lage, das Produkt vor der Herstellung umfassend zu optimieren.

Aus technischer Komplexität entsteht marktreife Rentabilität

Chips sind wichtige Produktbestandteile, um den Kunden in verschiedensten Branchen angenehme Erfahrungen zu bieten, von Smartphones über Fahrzeuge bis hin zu Medizintechnik. Seit ihrer Erfindung haben sich die Kapazitäten der Halbleiter vervielfacht. Heute werden ganze Systeme mit Milliarden von Bauteilen in Geräten untergebracht, die auf einer Fingerspitze Platz finden. Diese Systeme sind extrem kompliziert in der Konstruktion und erfordern die Zusammenarbeit von Experten in einer Vielzahl von Entwicklungsdisziplinen. Damit dies gelingt, vertrauen 13 von 15 führenden Halbleiteranbietern jetzt auf die Lösungserfahrungen von Dassault Systèmes und Markenanwendungen wie Synchronicity Design Sync oder Tuscany Pinpoint, um auf dem von rapidem Wandel geprägten Halbleitermarkt einen Wettbewerbsvorteil zu erzielen.

Wir stellen skalierbare Lösungen für die verschiedensten Bereiche des Halbleiter-Produktlebenszyklusses bereit. Dutzende branchenführende Unternehmen nutzen unsere Produkte heute in der Fertigung, um ihren Erfolg zu gewährleisten. Zu ihnen zählen über drei Viertel der 20 weltweit führenden Halbleiteranbieter sowie viele kleinere, aufstrebende Unternehmen, die ihren Wettbewerbsvorsprung ausbauen wollen.

Vorteile der Dassault Systèmes Halbleiter-Branchenlösung:

Bessere Übersicht und Steuerung von Konstruktionsaufgaben

Viele Halbleiter-Anbieter haben sich an die neuen Gegebenheiten ihrer Branche angepasst: Die Teams wurden reduziert und auf verschiedene Standorte verteilt. Nun müssen die Führungskräfte schnell den optimalen Weg finden, um Projektportfolios zu unterstützen, gleichzeitig jedoch die Kompetenz und Verfügbarkeit der Ressourcen sicherstellen. Der Anteil des wiederverwendeten Wissens an den Projekten steigt, und eine hierarchische Projektplanung ist notwendig. Die Notwendigkeit, die Verbindung zwischen Projektplänen und Konstruktionsfunktionen zu stärken, kann den Unterschied zwischen hochwertigen, zeitgerechten Markteinführungen und kostspieligen Verzögerungen ausmachen. Unsere Halbleiter-Lösung verknüpft sämtliche Produktportfolio-Managementdaten aus unterschiedlichen Quellen, damit die Manager ihre Ziele erfüllen können.   

Einsatz einer Managementumgebung für die vernetzte Konstruktion

Mit spartenübergreifenden, standortunabhängigen Konstruktionsteams erfordert das hochkomplexe Chipdesign eine nahtlose Koordination quer über Zeitzonen, Unternehmensgrenzen und vielfältige Teams. Verwaltung der Konstruktionsaufgaben, Entwicklung großer Datenmengen in Form von Konstruktionsbibliotheken, Erzeugung wiederverwendbarer Wissensblöcke und Einrichtung eines Kommunikationsflusses für diesen Austausch – Daten- und Workflows sind unabdingbare Voraussetzungen für Konstruktionsmethodiker. Aufgrund der Komplexität der Konstruktionsdaten ist diese vernetzte Konstruktionsumgebung heute ein Muss. Denn um ihren Erfolg sicherzustellen, erfordern die komplexen Chipprodukte eine Mischung von Kompetenzen, von analoger, digitaler, integrierter Software und Verpackung bis hin zur Prüfung. Unsere Halbleiter-Lösung bietet Halbleiteranbietern die Möglichkeit, sämtliche Konstruktionsressourcen auf nur eine Umgebung zu vereinen. Ziel ist es, die Effizienz zu optimieren und Produktqualitätsziele zu erreichen. Dadurch werden der Umsatz verbessert und die Herstellungskosten reduziert.

Kostensenkungen bei Konstruktionsänderungen

Für die Halbleiterindustrie, eine der größten Branchen der Fertigungsindustrie, liegt ein einhellig anerkanntes Anliegen darin, den hohen Kostenaufwand von Änderungen zu reduzieren. Konstruktionswerkzeuge und Methoden werden ständig verbessert, um auf Anhieb erfolgreich zu sein und die hohen Kosten im Zusammenhang mit dem Einmalengineering (Non-Recurring Engineering, NRE) von Mask Spins zu senken. Viele der kostspieligen Änderungen am Chipdesign sind das Ergebnis eines Kommunikationsdefizits: Zwischen Kunden und Ingenieuren, zwischen Konstruktions- und Fertigungsabteilungen und zwischen den Konstruktionsteams selbst. Unsere Halbleiter-Lösung gleicht Anforderungen, Produktkonfigurationen und Stücklisten (BOMs) ab, um zu gewährleisten, dass keinerlei Probleme aufgrund mangelnder Koordination zwischen Konstruktionsabsicht, Entwurf und Durchführung entstehen können.

Virtuelle Produktvalidierung

Mit Chipdesigns für über 2 Milliarden Transistoren und Anwendungen in einer Vielzahl von Branchen ist die Simulation ein wesentlicher Aspekt, um die Produktqualität zu erhalten und auf Dauer sicherzustellen. Das Chipdesign umfasst logische, physische und Verhaltenssimulationen sowohl des Chips als auch des Systems. Unsere Halbleiter-Lösung schafft eine Umgebung, die die Ergebnisse einer Vielzahl von Simulationen in einem automatisierten Prozessablauf zusammenfasst. Dadurch erhalten Entwickler die Möglichkeit, eine Reihe von Prüfzyklen durchzuführen und Probleme zu identifizieren, noch bevor Prototypen oder physische Produkte angefertigt werden. Da Halbleiterprodukte eine Menge von Anwendungen besitzen, besteht umfangreicher Bedarf für die Simulation von Wärme, Feuchtigkeit, Strahlung, Tropfen und anderen Bedingungen.

Mit ENOVIA haben wir die Zykluszeiten für Entwicklungsänderungen gegenüber unseren früheren Systemen auf weniger als die Hälfte reduziert.

Alberto Burger, Vice President Qualitätssicherung, Semi Conductor Devices