Vernetzte Halbleiterkonstruktion

Beschleunigte Integration der Konstruktion durch fortschrittliche Elementmodularisierung

Die Halbleiterkonstruktion ist ein äußerst komplexer Bereich. Bei der Herstellung wettbewerbsfähiger Schaltkreise nutzen Entwickler heute spezialisierte Konstruktionsteams und komplexe Konstruktionsabläufe, um die Produktivität und den Mehrwert ihrer Ingenieure zu steigern. Deshalb sind komplexe hierarchische Konstruktionsentwürfe und verteilte Entwicklungszentren heute in der Halbleiter-Produktentwicklung alltäglich geworden. Um den Erfolg dieser Organisations- und Prozessstruktur zu gewährleisten, ist die optimale Basis, bestehend aus vernetzter Konstruktion und Informationssystemen, von entscheidender Bedeutung. Sie muss quer über umfangreiche, verteilte Teams skaliert werden, die Wiederverwendung von geistigem Eigentum sowie die Optimierung von Varianten unterstützen, auf eine Vielzahl von Anwendungsplattformen übertragbar sein und den Konstrukteuren die Möglichkeit geben, sich voll auf ihre Entwicklungsaufgaben zu konzentrieren, während der Aufwand im Zusammenhang mit dem Informationszugriff und der Verwaltung minimal bleibt.

Die Silicon Thinking-Lösung Vernetzte Halbleiterkonstruktion wird heute von über 120 Entwicklungsunternehmen eingesetzt, darunter 13 der 15 führenden Halbleiterhersteller, um die Rentabilität in der Entwicklung zu steigern.

Basierend auf ENOVIA® Synchronicity® DesignSync®, verwaltet die Lösung effizient Konstruktionsdaten für ein gesamtes Entwicklungsunternehmen.
Die Lösung versetzt Konstruktionsteams in die Lage, Daten sowohl auf Ebene detaillierter Konstruktionselemente als auch auf Projektniveau zu verwalten. Detaillierte Konstruktionselemente werden als "Module" erfasst, die anschließend leicht und effizient in den endgültigen Entwurf integriert werden können. Durch diesen modularen Ansatz unterscheidet sich die Lösung von anderen Design Data Management (DDM)-Systemen. Konstruktionsdaten, die von einzelnen Teams beigesteuert wurden, lassen sich nahtlos in Entwürfe höherer Ebenen integrieren.

Die Lösung umfasst außerdem Technologie aus ENOVIA® Pinpoint, um eine tiefgreifende Konstruktionsanalyse durchzuführen. Strukturierte Positionierungs- und Darstellungslösungen für die Entwicklung von Schaltkreisen helfen Ingenieuren dabei, eine höhere Chipleistung für Mikroprozessoren, Grafik-Hardware und DSP-Subsysteme mit 65 nm, 45 nm und darunter zu erzielen. Die webbasierte Zusammenarbeit und Implementierung schafft einen einfachen Zugriff für Mitglieder verteilter Teams.

Stärken und Vorteile:

  • Wesentliche Steigerung der Entwicklungsproduktivität, um so eine schnelle Rendite und einen starken Return-on-Invest zu erzielen
  • Maximale Nutzung vorhandener Entwürfe und integrierter Software
  • Beschleunigte Markteinführung durch effizientere Zusammenarbeit
  • Integration von Daten aus verschiedenen Electronic Design Automation (EDA)-Tools