Simulation von Halbleitergehäusen

Fortschrittliche Prüfung von Halbleitergehäusen für verbesserte Produktqualität

Die zunehmende Reduzierung von Formfaktoren, eine immer komplexere Produktintegration (z.B. System-on-a-Chip, System-in-Package) und wachsende Umweltauflagen machen die Leistungsanforderungen an Halbleitergehäuse sowie die Verbesserung der Zuverlässigkeit zu einer immer größeren Herausforderung. Virtuelle Prüfung mithilfe realistischer Simulationssoftware bietet Gehäuseentwicklern die Möglichkeit, die Konformität mit Auflagen herzustellen und dabei die Gesamtkosten des Produkts sowie den Zeitaufwand der Markteinführung zu senken. Die virtuelle Prüfung ist um ein Vielfaches schneller als die physische Prüfung und reduziert den Kostenaufwand sowie zeitaufwändige Prüfungsabläufe.

Die Silicon Thinking-Lösung Simulation von Halbleitergehäusen reduziert den Bedarf für die Herstellung von Prototypen zu Testzwecken und ersetzt diese durch virtuelle Prüfung und Lebenszyklus-Prognosen. Diese Branchenlösung basiert auf der SIMULIA Unified Abaqus FEA Anwendungssuite und bietet fortschrittliche Materialmodelle für Elektronikanwendungen. Moderne, fortschrittliche Fehler- bzw. Rissfunktionen, branchenführende Solver und interaktive Programmierfunktionen ermöglichen eine effiziente Modellgenerierung und -vorbereitung. Die unterstützten Simulationsmethoden sorgen für zuverlässige Koppelfeld-Analysen thermischer, elektrischer, mechanischer (statischer/dynamischer) sowie feuchtigkeitsempfindlicher Belastungsregimes. Mit Hilfe der Lösung können für ein einziges Modell verschiedene Belastungsarten angewendet werden, und es stehen Methoden zur Verfügung, um Probleme mit den bei Elektronikteilen häufig anzutreffenden Maßstabsdivergenzen zu bewältigen. So sind Ingenieure in der Lage, mit branchenführender stationärer und transienter Analyse ein komplexes realistisches Verhalten vorherzusagen. Fehler werden zu einem frühen Zeitpunkt des Entwicklungsprozesses erkannt, und das führt zu signifikanten Einsparungen bei Entwicklungszeit und -kosten. Die Lösung bietet detaillierte Einblicke in das Produktverhalten unter einer Vielzahl von Fertigungs-, Versand- und Betriebsbedingungen, darunter Fertigungs- bzw. Montagebelastungen, Versand- und Lieferbedingungen, Einsatzbedingungen und Werkstoffcharakterisierung.

Stärken und Vorteile:

  • Beschleunigte Validierung von Halbleitergehäusedesigns
  • Geringerer Kostenaufwand bei der Validierung von Halbleitergehäusedesigns
  • Größtmögliche Simulation von Umweltbedingungen bei der Gestaltung von Halbleitergehäusen